| 发明名称 | 可用于电子元器件的导电连接绝缘隔离片及制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用作导电连接构件的片材及其制备方法。本导电连接绝缘隔离片具有绝缘橡胶基片，其结构特点是：在绝缘橡胶基片内分布有众多的点状导电橡胶体，各点状导电橡胶体贯穿绝缘橡胶基片的上表面和下表面，各点状导电橡胶体之间由绝缘橡胶隔离。制备导电连接绝缘隔离片采用二叠二压三切的方法，工艺简单。本发明的片材适用范围较广、且在需切割的情况下对切割对位无特定要求，可用于电子元器件、印刷电路板及集成电路。 | ||
| 申请公布号 | CN1089933C | 申请公布日期 | 2002.08.28 |
| 申请号 | CN99114443.0 | 申请日期 | 1999.09.13 |
| 申请人 | 韩甫清 | 发明人 | 韩甫清 |
| 分类号 | H01B7/00;H01B1/20;H01B13/00 | 主分类号 | H01B7/00 |
| 代理机构 | 常州市江海阳光专利代理有限责任公司 | 代理人 | 翁坚刚 |
| 主权项 | 1、一种可用于电子元器件的导电连接绝缘隔离片，具有绝缘橡胶基片(1)，其特征在于：在绝缘橡胶基片(1)内分布有众多的点状导电橡胶体(2)，各点状导电橡胶体(2)贯穿绝缘橡胶基片(1)的上表面和下表面，各点状导电橡胶体(2)之间由绝缘橡胶隔离。 | ||
| 地址 | 213116江苏省武进市宏业橡胶厂 | ||