感压型黏着剂组成物及含有该感压型黏着剂组成物之感压型黏着片

摘要

本发明有关一种感压型黏着剂组成物，包括：(A)藉由(a)含羧基之可聚合单体与(b)可与单体(a)共聚合之另外一种单体依溶液聚合所得之含羧基共聚物；(B)中和剂；及(C)交联剂。此感压型黏善剂组成物适合于在磨光晶圆背面时为保护形成于晶圆表面上之电路图样免受切割碎片等之破坏所使用之晶圆表面保护片。当使用此感压型黏着剂组成物时，不仅于感压型黏着片剥除时之剥离带电电压极低，且即使感压型黏着剂留在晶圆表面上，可藉由水洗涤而轻易将剩余感压型黏着剂移除。

主权项

1.一种感压型黏着剂组成物,包含: (A)藉由(a)含羧基之可聚合单体与(b)具有至少一个 可聚合之碳-碳双键之可与单体(a)共聚合之另外一 种单体依溶液聚合所得之具有重量平均分子量50, 000一至1,500,000之含羧基共聚物,其中含羟基之可聚 合单体(a)对另一种单体(b)之重量比[(a)/(b)]之范围 为1/500至1/4; (B)中和剂,其使用量为,每莫耳含羟基之共聚物(A) 之羧基为0.0001至1莫耳;及 (C)交联剂,其使用量为,每莫耳含羧基之共聚物(A) 之羧基为0.001至1.0莫耳。2.如申请专利范围第1项 之感压型黏着剂组成物,其中另外一种单体(b)为下 式所示之化合物: 式中,各X1及X3示氢原子,X2示氢原子或甲基,R1示具 有2至12个碳原子之二价烃基,R2示具有1至10个碳原 子之烃基,及n为1至10之数。3.一种感压型黏着片, 其包括基材及叠置于其上之由包含下列成份之感 压型黏着剂组成物所组成之感压型黏着剂层: (A)藉由(a)含羧基之可聚合单体与(b)具有至少一个 可聚合之碳-碳双键之可与单体(a)共聚合之另外一 种单体依溶液聚合所得之具有重量平均分子量50, 000至1,500,000之合羧基共聚物,其中含羟基之可聚合 单体(a)对另一种单体(b)之重量比[(a)/(b)]之范围为1 /500至1/4; (B)中和剂,其使用量为,每莫耳含羧基之共聚物(A) 之羧基为0.0001至1莫耳;及 (C)交联剂,其使用量为,每莫耳含羧基之共聚物(A) 之羧基为0.001至 1.0莫耳。4.如申请专利范围第3项之感压型黏着片, 其系使用于晶圆加工。5.如申请专利范围第3项之 感压型黏着片,其系用于将晶圆背面磨光者,该背 面磨光包括下列步骤: 将如申请专利范围第3项之感压型黏着片黏附于其 上形成有图样之晶圆表面;以及 将晶圆背面磨光同时对晶圆给水。