DEVICE AND METHOD FOR THE ETCHING OF A SUBSTRATE BY MEANS OF AN INDUCTIVELY COUPLED PLASMA,申请号KR1020027007172-传众专利搜索

发明名称	DEVICE AND METHOD FOR THE ETCHING OF A SUBSTRATE BY MEANS OF AN INDUCTIVELY COUPLED PLASMA
摘要
申请公布号	KR20020062746(A)	申请公布日期	2002.07.29
申请号	KR1020027007172	申请日期	2002.06.05
申请人		发明人
分类号	H01L21/3065	主分类号	H01L21/3065
代理机构		代理人
主权项
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