| 发明名称 | 半导体芯片的拾取装置及其拾取方法 | ||
| 摘要 | 从粘性薄片上剥离被粘贴在粘性薄片上的半导体芯片的拾取用夹具,具备:第1以及第2上突销群,和安装这些第1以及第2上突销群的根基部分的销座。上述第1上突销群,被配置成与半导体芯片的各角部对应,隔着粘性薄片用尖端部分向上顶半导体芯片。上述第2上突销群,被配置成与上述半导体芯片的部分对应,尖端部分比上述第1上突销群的尖端部分低,隔着上述粘性薄片用前端向上顶半导体芯片。 | ||
| 申请公布号 | CN1359144A | 申请公布日期 | 2002.07.17 |
| 申请号 | CN01143553.4 | 申请日期 | 2001.12.11 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 黑泽哲也 |
| 分类号 | H01L21/50 | 主分类号 | H01L21/50 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1、一种半导体芯片的拾取用夹具，用于从粘性薄片上剥离被粘贴在粘性薄片上的半导体芯片，包含：第1上突销群，被分别配置成与上述半导体芯片的各角部对应，隔着上述粘性薄片用尖端部分向上顶半导体芯片；第2上突销群，被配置成与上述半导体芯片的中央部分附近对应，尖端部分比上述第1上突销群的尖端部分低，隔着上述粘性薄片用尖端部分向上顶半导体芯片；销座，安装上述第1以及第2上突销群的根基部分。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||