发明名称 | 压接式插座 | ||
摘要 | 一种压接式插座,采用金针、金片一体化原理,将插座用金针同插头用金片做成一体。并提供一分层的槽状连接体,用来安置一体化金片;以及层状支架,用来穿插连线。使用压接通讯用插头的方式来压接一体化金片,使得金片端刺破层状支架中的连线;从而形成金针端和连线之间的通路。这种插座连线简单,使用方便,接触性能好,传递速率高等优点。 | ||
申请公布号 | CN2501216Y | 申请公布日期 | 2002.07.17 |
申请号 | CN01255816.8 | 申请日期 | 2001.09.18 |
申请人 | 中山圣马丁电子元件有限公司 | 发明人 | 吴旭 |
分类号 | H01R24/10;H01R13/40;H01R13/11 | 主分类号 | H01R24/10 |
代理机构 | 中山市科创专利代理有限公司 | 代理人 | 尹文涛 |
主权项 | 1一种压接式插座,其特征在于包括前部(1),槽状连接体(2),一体化金片(3),限位盖板(4),以及层状支架(5),其中槽状连接体(2)的前端卡在前部(1)内,由限位盖板(4)将其限位和固定,一体化金片(3)安装在槽状连接体(2)上,其金片端插在槽状连接体(2)的中部槽(11)中,其金针端沿着前端层状槽(10)折弯,并卡在前部(1)内的牙槽(8)内,在槽状连接体(2)的内腔(12)内放有层状支架(5),连接线(14)的芯线插在层状支架(5)的孔中至窄槽(18)上,一体化金片(3)上的金片(16)穿过槽状连接体(2)的中部槽(11)插入到连接线(14)线芯内。 | ||
地址 | 528400广东省中山市坦洲镇第一工业区 |