备有多层陶瓷基板和内埋被动元件的多层电路模组

摘要

复数个陶瓷基板被用来制造和整合一高整合多层电路模组。集成电路元件安装在电路模组的一或两层的表层,其多层结构分成三种整合区域,包含内部接线整合区域、基本被动元件整合区域之内以连接集成电路。基本被动元件整合区域包含电容、电阻和电感层。滤波器、耦合器和平衡非平衡阻抗转换器是制造在高频被动元件整合区域内。隔离接地面来将元件隔离以避免电磁的干扰。标准的输入和输出接点形成在底层表面使得电路模组能作为模组化元件。

主权项

1、一种备有多层陶瓷基板和内埋被动元件的多层电路模组，其特征在于，包含有：复数个基板层与金属层，区分成复数个整合区域包含至少一内部接线整合区域，至少一基本被动元件整合区域与至少一高频被动元件整合区域；以及复数个电路元件，安装在该电路模组的顶层和底层表面中的至少一层；其中该内部接线整合区域包含至少一接线层以作为该复数个电路元件间的电路走线，该基本被动元件整合区域包含至少一基本被动元件层，且该高频被动元件整合区域包含高频被动元件。