| 摘要 |
<p>본 발명은 반도체 패키지 제조용 리드프레임에 관한 것으로서, 종래에 휘어짐 정도가 큰 리드프레임이 운반중이나 반도체 패키지 제조공정간에 이송될 때에 그 휘어짐으로 인하여 반도체 칩의 본딩패드와 리드간을 연결하고 있는 와이어가 단락되거나, 휘어짐이 가장 큰 부위에 위치한 리드등에 손상을 주어 불량을 초래하게 되는 문제점을 해결하기 위하여, 리드프레임의 일측에 길이방향으로 강성유지용 슬롯홀을 형성하여, 리드프레임의 휘어지려고 하는 힘을 슬롯홀에 의하여 상쇄시켜 리드프레임이 휘어지지 않도록 한 반도체 패키지 제조용 리드프레임을 제공하고자 한 것이다.</p> |
