| 主权项 |
1.一种用于对工作部件划线的方法,包含步骤:将压痕器压在该工作部件上,以在该工作部件上形成一个标记,该标记的纵横比大于2;和将辐射能量施加至该工作部件,以在该工作部件上形成切割线,该切割线肇生于该标记处。2.如申请专利范围第1项的方法,其中该辐射能量是雷射光束的型式,而且该工作部件包含玻璃。3.如申请专利范围第1项的方法,其中该压痕器的形状阻止多数切割线的形成。4.如申请专利范围第1项的方法,其中该纵横比是在5至10之间。5.如申请专利范围第1项的方法,其中该压痕器以40至1000克之间的力量压在该工作部件上。6.如申请专利范围第1项的方法,其中该标记深度在1至200微米之间。7.如申请专利范围第1项的方法,其中该标记深度在2至20微米之间。8.如申请专利范围第1项的方法,其中该标记宽度在1至50微米之间。9.如申请专利范围第1项的方法,其中该标记宽度在6至25微米之间。10.如申请专利范围第1项的方法,其中该标记长度在12至1000微米之间。11.如申请专利范围第1项的方法,其中该标记长度在50至200微米之间。12.如申请专利范围第1项的方法,其中工作部件沿着该切割线被折断或切割,以形成碟状基材,该方法进一步包括在该基材上形成一个磁性层。13.如申请专利范围第12项的方法,进一步包含在该基材与该磁性层之间形成一个下面层,以及在该磁性层上形成一个保护的上涂层。14.如申请专利范围第1项的方法,其中该标记对于它的短轴是对称的。15.如申请专利范围第1项的方法,其中该切割线延伸并描绘出结束于该标记处的路径。16.一种方法,其包含:在工作部件上形成裂纹肇生标记,该裂纹肇生标记的形成包含将一压痕器压在该工作部件上;和使用辐射能量在该工作部件上划线,以在该工作部件中形成切割线,该切割线沿着一条较佳的线由该裂纹肇生标记发出,该裂纹肇生标记具有阻止切割线由离开该较佳的线一个角度的方向放射之结构。17.如申请专利范围第16项的方法,其中该切割线由在该裂纹肇生标记中较佳的点发出,该较佳的点位在该较佳的线上。18.如申请专利范围第16项的方法,其中该裂纹肇生标记对于它的短轴是对称的。19.如申请专利范围第16项的方法,其中在该裂纹肇生标记形成期间,该切割线沿着该较佳的线发出,以反应在该工作物部件中所产生的应力。20.如申请专利范围第16项的方法,进一步包含沿着该切割线折断或切割该做部件以形成一基材,该方法进一步包括在该基材上形成一个磁性层。21.如申请专利范围第20项的方法,进一步包含在该基材与该磁性层之间形成一个下面层,以及在该磁性层上形成一个保护的上涂层。22.如申请专利范围第16项的方法,其中该压痕器的形状阻止多数切割线由该裂纹肇生标记发出。23.如申请专利范围第16项的方法,其中该切割线延伸并描绘出结束于该裂纹肇生标记处的路径。24.一种方法,其包含:在工作部件上形成裂纹肇生标记,该裂纹肇生标记的形成包含将一压痕器压在该工作部件上;和使用辐射能量在该工作部件上划线,以在该工作部件中形成切割线,该切割线具有倾向阻止多数切割线形成的结构。25.如申请专利范围第24项的方法,其中该切割线延伸并描绘出结束于该裂纹肇生标记处的路径。26.一种方法,其包含:将一个压痕器压在该工作部件上以形成裂纹肇生标记,该压痕器包含三个在该压痕器按压期间与该工作部件接触的三个面,在按压期间该些面中的两个与该工作部件所形成的角度比第三个面与工作部件所形成的角度还要陡;和将辐射能量施加在该裂纹肇生标记上,以在该工作部件中形成切割线。27.如申请专利范围第26项的方法,其中该些面与该工作部件的表面实质上是平的,而且该辐射能量是雷射光束的型式。28.如申请专利范围第26项的方法,其中该些面中的两个相交在一条线上,该切割线由该线被按压在该工作部件上之该部份工作部件中的一点发出。29.一种包含一个裂纹肇生标记的工作部件,该裂纹肇生标记具有之纵横比大于2。30.如申请专利范围第29项的工作部件,其中该纵横比大于5。31.如申请专利范围第29项的工作部件,其中该工作部件是玻璃,该纵横比在5至10之间,该裂纹肇生标记长度在50至200微米之间,该裂纹肇生标记宽度在6至25微米之间。32.如申请专利范围第29项的工作部件,其中该裂纹肇生标记的深度在1至200微米之间。33.如申请专利范围第29项的工作部件,其中该裂纹肇生标记的深度在2至20微米之间。34.如申请专利范围第29项的工作部件,其中该工作部件包含玻璃,该工作部件进一步包含高应力区,切割线能在平行该标记的主轴的方向上由该处延伸。35.如申请专利范围第29项的工作部件,其中该标记对于它的短轴是对称的。36.一种包含一个裂纹肇生标记的工作部件,该裂纹肇生标记包含应力区域,使得当该工作部件使用辐射能量划线以形成切割线时,该切割线能由该裂纹肇生标记在一个方向上沿着较佳的线发出,而不会由与该较佳的线离开一个角度的方向发出。37.如申请专利范围第36项的工作部件,其中该裂纹肇生标记对于它的短轴是对称的。38.一种对工作部件划线的方法,包含:将压痕器的尖端按压在该工作部件上,该压痕器的尖端有三角锥的形状;和将辐射能量施加至该工作部件,以对该工作部件划线。39.一种在其中有一个裂纹肇生标记的工作部件,该裂纹肇生标记有到三角锥的形状。40.一种对工作部件划线的方法,包含:将压痕器的尖端按压在该工作部件上,与该工作部件接触之该尖端部份包含一个狭长的隆起;和将辐射能量施加至该工作部件,以对该工作部件划线,该切割线较好是由平行该隆起的方向发出。41.一种包含一个裂纹肇生标记的工作部件,该裂纹肇生标记具有当辐射能量施加至该裂纹肇生标记时,阻止多数切割线产生的形状与结构。42.一种包含一个裂纹肇生标记的工作部件,该裂纹肇生标记具有当辐射能量施加至该裂纹肇生标记时,使切割线在较佳的方向上形成的形状与结构。43.一种方法,其包含步骤:将压痕器按压在该工作部件上,以在该工作部件上形成一个标记,该标记的纵横比大于2;和将辐射能量施加至该工作部件,以在该工作部件中传播,该裂纹在该标记处被肇生。44.如申请专利范围第43项的方法,其中施加该辐射能量切割该工作部件。45.一种方法,其包含:在该工作部件上形成一个裂纹肇生标记,该裂纹肇生标记的形成包含将压痕器按压在该工作部件上;和将辐射能量施加至该工作部件,以在该工作部件中传播裂纹,该裂纹肇生标记沿着一条较佳的线由该裂纹肇生标记发出,该裂纹肇生标具有阻止裂纹在与该较佳的线分开一个角度的方向发出的结构。46.如申请专利范围第45项的方法,其中施加该辐射能量切割该工作部件。47.一种方法,其包含:在该工作部件上形成一个裂纹肇生标记,该裂纹肇生标记的形成包含将压痕器按压在该工作部件上;和使用辐射能量在该工作部件中传播裂纹,该裂纹肇生标记具有阻止多数裂纹形成的结构。48.如申请专利范围第47项的方法,其中该裂纹的传播可切割该工作部件。49.一种方法,其包含:将压痕器按压在该工作部件上,以形成一个裂纹肇生标记,该压痕器包含三个在该压痕器按压期间与该工作部件接触的三个面,在按压期间该些面中的两个与该工作部件所形成的角度比第三个面与工作部件所形成的角度还要陡;和将辐射能量施加在该裂纹肇生标记上,以在该工作部件中传播裂纹。50.一种对工作部件划线的方法,包含:将压痕器的尖端按压在该工作部件上,该压痕器的尖端有三角锥的形状;和将辐射能量施加至该工作部件,以在该工作部件中转播裂纹。51.一种对工作部件划线的方法,包含:将压痕器的尖端按压在该工作部件上,与该工作部件接触之该尖端部份包含一个狭长的隆起;和将辐射能量施加至该工作部件,以在该工作部件中传播裂纹,该裂纹较好是由平行该隆起的方向发出。52.一种包含一个裂纹肇生标记的工作部件,该裂纹肇生标记具有当辐射能量施加至该裂纹肇生标记时,阻止多数裂纹产生的结构。53.一种包含一个裂纹肇生标记的工作部件,该裂纹肇生标记具有当辐射能量施加至该裂纹肇生标记时在较佳的方向上形成裂纹的结构。图式简单说明:第1图是依据先前技艺形成之裂纹肇生标记的照片,放大倍率65x,JM3/6/00。第2图是依据本发明形成之裂纹肇生标记的照片,放大倍率260x,JM3/6/00。第3图是用于形成依据本发明之第一实施例之裂纹肇生标记的裂纹肇生设备之侧试图。第4图说明第3图中的设备的下面部份之平面图。第5图是第3图中的设备的透视图。第6图说明以第3至第5图之压痕器所形成之裂纹肇生标记。第7图说明在裂纹肇生标记形成之后,以雷射光束在该工作部件上之刻画。第8图说明依据本发明方法形成之基材。第9A图依据本发明第二实施例所建构成之压痕器的侧试图。第9B图是第9A图之压痕器沿着线9B-9B的截面图。第10图说明使用第9A图和第9B图之压痕器形成裂纹肇生标记。第11A图依据本发明第三实施例之工作部件与压痕器的透视图。第11B图是第11A图之压痕器的底部的平面图。第11C图是第11A图和第11B图之压痕器沿着线11C-11C的截面图。第11D图是第11A图和第11B图之压痕器沿着线11D-11D的截面图。第12图是使用依据本发明之方法划线与切割之玻璃基材而形成的磁碟的截面图。 |
