| 主权项 |
1.一种印刷电路板用的表面处理铜箔,对于铜箔的表面实施粗化处理与防锈处理的表面处理铜箔;该防锈处理系于铜箔表面形成锌-铜-锡的三元合金电镀层,而于该三元合金电镀层的表面形成电解铬酸盐层,并于该电解铬酸盐层的上面形成有机矽烷偶合剂吸附层,藉由将电解铜箔本体的温度设为105℃-200℃的范围,并加以乾燥2-6秒钟所得到的印刷电路板用的表面处理铜箔。2.一种印刷电路板用的表面处理铜箔,于铜箔的表面实施粗化处理与防锈处理的表面处理铜箔;该粗化处理系使细微铜粒于析出箔的表面析出,为防止细微铜粒的脱落而进行被覆电镀,再使极细微铜粒析出附着之制程;该防锈处理系于铜箔表面形成锌-铜-锡的三元合金电镀层,而于该三元合金电镀层的表面形成电解铬酸盐层,并于该电解铬酸盐层的上面形成有机矽烷偶合剂吸附层,藉由将电解铜箔本体的温度设为105℃-200℃的范围,并加以乾燥2-6秒钟所得到的印刷电路板用的表面处理铜箔。3.如申请专利范围第1项所述之表面处理铜箔,其中锌-铜-锡的三元合金电镀的合金组成系锌20-66.9重量%、铜30-78重量%、锡0.1-2重量%。4.如申请专利范围第2项所述之表面处理铜箔,其中锌-铜-锡的三元合金电镀的合金组成系锌20-66.9重量%、铜30-78重量%、锡0.1-2重量%。5.如申请专利范围第1.2.3或4项所述之表面处理铜箔,其中有机矽烷偶合剂系选择自对于烯烃官能性矽烷、环氧官能性矽烷、丙烯基官能性矽烷、氨基官能性矽烷以及氢硫基官能性矽烷所组成的族群中。6.一种表面处理铜箔之制造方法,用以制造如申请专利范围第1.3或4项所述之表面处理铜箔,该制造方法系铜箔的表面形成粗化处理面,施行防锈处理,并使有机矽烷偶合剂吸附于粗化处理面,再加以乾燥的印刷电路板用铜箔之表面处理方法:防锈处理系进行锌-铜-锡的三元合金电镀,接着施行电解铬酸盐电镀的制程;于电解铬酸盐电镀之后,使铜箔表面乾燥,并使有机矽烷偶合剂吸附上去,将电解铜箔本体的温度设为105℃-180℃的范围,于此高温环境中,维持2-6秒钟加以乾燥而得到表面处理铜箔。7.一种表面处理铜箔之制造方法,用以制造如申请专利范围第5项所述之表面处理铜箔,该制造方法系铜箔的表面形成粗化处理面,施行防锈处理,并使有机矽烷偶合剂吸附于粗化处理面,再加以乾燥的印刷电路板用铜箔之表面处理方法:防锈处理系进行锌-铜-锡的三元合金电镀,接着施行电解铬酸盐电镀的制程;于电解铬酸盐电镀之后,使铜箔表面乾燥,并使有机矽烷偶合剂吸附上去,将电解铜箔本体的温度设为105℃-180℃的范围,于此高温环境中,维持2-6秒钟加以乾燥而得到表面处理铜箔。8.一种表面处理铜箔之制造方法,用以制造如申请专利范围第1.3或4项所述之表面处理铜箔,该制造方法铜箔的表面形成粗化处理面,施行防锈处理,并使有机矽烷偶合剂吸附于粗化处理面,再加以乾燥的印刷电路板用铜箔的表面处理方法:防锈处理系进行锌-铜-锡的三元合金电镀,接着施行电解铬酸盐电镀的制程,并未对实施该电解铬酸盐电镀的表面加以乾燥,而使有机矽烷偶合剂吸附上去,其后将电解铜箔本体的温度设为110℃-200℃的范围,于此高温环境中,维持2-6秒钟加以乾燥而得到表面处理铜箔。9.一种表面处理铜箔之制造方法,用以制造如申请专利范围第5项所述之表面处理铜箔,该制造方法铜箔的表面形成粗化处理面,施行防锈处理,并使有机矽烷偶合剂吸附于粗化处理面,再加以乾燥的印刷电路板用铜箔的表面处理方法:防锈处理系进行锌-铜-锡的三元合金电镀,接着施行电解铬酸盐电镀的制程;并未对实施该电解铬酸盐电镀的表面加以乾燥,而使有机矽烷偶合剂吸附上去,其后将电解铜箔本体的温度设为110℃-200℃的范围,于此高温环境中,维持2-6秒钟加以乾燥而得到表面处理铜箔。10.一种表面处理铜箔之制造方法,用以制造如申请专利范围第2.3或4项所述之表面处理铜箔,该制造方法系铜箔的表面形成粗化处理面,施行防锈处理,并使有机矽烷偶合剂吸附于粗化处理面,再加以乾燥的电解铜箔的表面处理方法:粗化处理面之形成系,使细微铜粒于析出箔的表面析出,为防止细微铜粒的脱落而进行被覆电镀,并使极细微铜粒析出附着;防锈处理系进行锌-铜-锡的三元合金电镀,接着施行电解铬酸盐电镀的制程;于电解铬酸盐电镀之后,使铜箔表面乾燥,并使有机矽烷偶合剂吸附上去,将电解铜箔本体的温度设为105℃-180℃的范围,于此高温环境中,维持2-6秒钟加以乾燥而得到表面处理铜箔。11.一种表面处理铜箔之制造方法,用以制造如申请专利范围第5项所述之表面处理铜箔,该制造方法系铜箔的表面形成粗化处理面,施行防锈处理,并使有机矽烷偶合剂吸附于粗化处理上,再加以乾燥的电解铜箔的表面处理方法:粗化处理面之形成系,使细微铜粒于析出箔的表面析出,为防止细微铜粒的脱落而进行被覆电镀,并使极细微铜粒析出附着;防锈处理系进行锌-铜-锡的三元合金电镀,接着施行电解铬酸盐电镀的制程;于电解铬酸盐电镀之后,使铜箔表面乾燥,并使有矽烷偶合剂吸附上去,将电解铜箔本体的温度设为105℃ -180℃的范围,于此高温环境中,维持2-6秒钟加以乾燥而得到表面处理铜箔。12.一种表面处理铜箔之制造方法,用以制造如申请专利范围第2.3或4项所述之表面处理铜箔,其中该制造方法系铜箔的表面形成粗化处理面,施行防锈处理,并使有机矽烷偶合剂吸附于粗化处理面,再加以乾燥的电解铜箔的表面处理方法:粗化处理面之形成系,使细微铜粒于析出箔的表面析出,为防止细微铜粒的脱落而进行被覆电镀,并使极细微铜粒析出附着;防锈处理系进行锌-铜-锡的三元合金电镀,接着施行电解铬酸盐电镀的制程;并未对实施该电解铬酸盐电镀的表面加以乾燥,而使有机矽烷偶合剂吸附上去,其后将电解铜箔本体的温度设为110℃-200℃的范围,于此高温环境中,维持2-6秒钟加以乾燥而得到表面处理铜箔。13.一种表面处理铜箔之制造方法,用以制造如申请专利范围第5项所述之表面处理铜箔,其中该制造方法系铜箔的表面形成粗化处理面,施行防锈处理,并使有机矽烷偶合剂吸附于粗化处理面,再加以乾燥的电解铜箔的表面处理方法:粗化处理面之形成系,使细微铜粒于析出箔的表面析出,为防止细微铜粒的脱落而进行被覆电镀,并使极细微铜粒析出附着;防锈处理系进行锌-铜-锡的三元合金电镀,接着施行电解铬酸盐电镀的制程;并未对实施该电解铬酸盐电镀的表面加以乾燥,而使有机矽烷偶合剂吸附上去,其后将电解铜箔本体的温度设为110℃-200℃的范围,于此高温环境中,维持2-6秒钟加以乾燥而得到表面处理铜箔。14.如申请专利范围第10项所述的表面处理铜箔之制造方法,其中极细微铜粒系使用添加9-苯基啶的铜电解液而形成者。15.如申请专利范围第11项所述的表面处理铜箔之制造方法,其中极细微铜粒系使用添加9-苯基啶的铜电解液而形成者。16.如申请专利范围第12项所述的表面处理铜箔之制造方法,其中极细微铜粒系使用添加9-苯基啶的铜电解液而形成者。17.如申请专利范围第13项所述的表面处理铜箔之制造方法,其中极细微铜粒系使用添加9-苯基啶的铜电解液而形成者。18.一种镀铜层压板,使用如申请专利范围第1.2.3或4项所述之表面处理铜箔所制得者。19.一种镀铜层压板,使用如申请专利范围第5项所述之表面处理铜箔所制得者。图式简单说明:第1图系表示表面处理铜箔的示意剖面图。第2图系表示经由加热的铜箔之剥离强度的推移。第3图及第4图系表示使用于表面处理铜箔之制造的表面处理机之概略的示意剖面图。 |
