发明名称 散热片
摘要 本创作为有关一种「散热片」,系将一平板金属透过冲压或弯折动作来制成周围具向上矗立鳍片之散热片,且复数鳍片以内、外层环形排列成间隔互补状,乃散热片底板开设有复数个透气孔,当晶片动作时之热源由散热片底部接触面导入后,即可透过上方预设之风扇吹送冷风至散热片之内凹空间中,此时,因间隔式互补状态之内、外层鳍片会形成一适当之风阻,进而阻挡一部份风滞留于内凹空间处,再透过底板上复数透气孔将另一部份风向下导入至电路板上进行晶片或电子元件之散热,便使散热后之热风可经由四周鳍片间隙及透气孔处散发至散热片四周及下方,以此达到制造成本低廉及散热效率佳之目的者。
申请公布号 TW488630 申请公布日期 2002.05.21
申请号 TW090202846 申请日期 2001.02.26
申请人 邓淑贞 发明人 曾启忠
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 江明志 台北市忠孝东路四段一八三号十楼之七
主权项 1.一种散热片,系于板状散热片之外周缘向上矗立出复数鳍片,其复数鳍片中央内凹板面处为可接收风扇之冷却风,而下方接触面则可供抵贴于晶片上表面,以利传导晶片热源至散热片上进行散热;其主要特征在于:该散热片外周缘向上矗立之各鳍片为以内、外层环形排列成间隔互补状态,且于散热片底板上透设有复数透气孔,俾使散热后之热风可由各螺旋鳍片间及透气孔处快速导引至外界而增加散热效率,且因内、外层鳍片有形成之适当风阻,可加强透气孔对电路板上方晶片及其它电子零件作一重点散热上使用者。2.如申请专利范围第1项所述之散热片,其中该风扇为固设于散热片上方。3.如申请专利范围第2项所述之散热片,其中该散热片外侧另向上弯折出二相对支撑座,而支撑座上设有一穿孔,得以利用固定元件由风扇之穿孔处穿入且固定于穿孔中呈一定位。4.如申请专利范围第3项所述之散热片,其中该固定元件为一螺丝。5.如申请专利范围第1项所述之散热片,其中该风扇为固设于一般之外壳上。6.如申请专利范围第1项所述之散热片,其中该散热片底板之外周缘处为设立有二相对固定部,且固定部上设有一定位孔,俾可藉由固定元件穿过定位孔与预置电路板之穿孔结合固定。7.如申请专利范围第6项所述之散热片,其中该固定元件为一插扣。图式简单说明:第一图 系为本创作散热片未成型时之展开示意图。第二图 系为本创作散热片之立体外观图。第三图 系为本创作之立体外观图。第四图 系为本创作之立体分解图。第五图 系为本创作之侧面示意图。第六图 系为习用之立体外观图。
地址 台北巿松江路一○○巷十二之一号五楼