| 摘要 |
<p>본 발명은 웨이퍼 레벨 스택 패키지 및 그의 제조 방법을 개시한다. 개시된 본 발명은, 본딩 패드들을 갖는 2개의 반도체 칩의 표면에 본딩 패드가 노출되도록 하부 절연층이 도포된다. 일단이 본딩 패드에 연결된 금속 패턴이 하부 절연층상에 증착된다. 전체 구조 상부에 상부 절연층이 도포된다. 각 반도체 칩의 표면이 맞대어져 접착된다. 상부 반도체 칩의 후면이 연마되어 일정 두께가 제거된다. 상부 반도체 칩의 외곽 부분이 국부적으로 제거되어 홈부가 형성된다. 홈부를 통해서 상하부 반도체 칩의 금속 패턴 타단이 노출된다. 노출된 상하부 반도체 칩의 각 금속 패턴이 홈부 내벽에 증착된 금속 연결층에 의해 전기적으로 연결된다. 패턴 필름이 상부 반도체 칩의 후면에 부착된다. 패턴 필름은 절연막 내부에 금속 라인들이 배열되어 그의 일단이 절연막의 측면으로 노출되고, 타단은 절연막에서 상부로 노출되어 볼 랜드가 형성된 구조로 이루어진다. 또한, 절연막에서 노출된 금속 라인의 일단에는 금속 와이어의 일단이 연결된다. 금속 와이어의 타단이 하부 반도체 칩의 금속 패턴에 연결된 금속 연결층에 전기적으로 연결된다. 홈부내가 봉지제로 매립되는데, 봉지제의 상부면은 패턴 필름의 표면과 동일 평면을 이룬다. 패턴 필름에 형성된 볼 랜드에 솔더 볼이 마운트된다.</p> |
