| 摘要 |
<p>L'invention concerne un procédé d'application d'une enveloppe thermoactivable sur une zone d'un substrat revêtu d'un revêtement thermosensible dont le point de fusion, ou la température de ramollissement, est inférieur à la température d'activation de ladite enveloppe. Cette dernière est maintenue intimement en contact avec la zone comprenant une partie du revêtement thermosensible, ladite partie étant au moins à la température d'activation susmentionnée. Avant ou après l'application de l'enveloppe, la partie du revêtement est chauffée à au moins la température d'activation, tandis qu'une structure de moulage thermorésistante est appliquée sur ledit revêtement, jouxtant au moins la partie du revêtement.</p> |
