凸块制程

摘要

一种凸块制程系于晶圆上形成一厚光阻，光阻具有多个开口以将晶圆上之焊垫露出，按着将焊料填入厚光阻之开口中并进行一烘烤的步骤。按着再提供一钢板配置于厚光阻上，钢板上同样具有开口且其位置与光阻中的开口相对应，之后将焊料填入钢板的开口中，于钢板移除后再进行一回焊步骤以形成凸块，之后再将厚光阻剥除。藉由两道焊料填入的步骤提升焊料填入的体积与所形成之凸块高度，进而使得凸块的均匀性大为增进。

主权项

1.一种凸块制程,该凸块制程至少包括:提供一晶圆,该晶圆上具有复数个晶片,每一该些晶片上配置有复数个焊垫与一用以保护该些晶片并露出该些焊垫之保护层,每一该些焊垫上更配置有一球底金属层;形成一光阻于该晶圆上,该光阻具有复数个第一开口,且该些第一开口之位置系对应于该些球底金属层之位置;将一焊料填入该些第一开口中;提供一具有复数个第二开口之钢板,该钢板系配置于该光阻上,且该些第二开口之位置系分别对应于该些第一开口之位置;将该焊料填入该些第二开口中;将该钢板移除;以及进行一回焊步骤,并将该光阻剥除。2.如申请专利范围第1项所述之凸块制程,其中该光阻包括液态光阻、乾膜等。3.如申请专利范围第1项所述之凸块制程,其中该焊料包括不同锡铅比例之锡铅膏。4.一种凸块制程,该凸块制程至少包括:提供一晶圆,该晶圆上具有复数个晶片,每一该些晶片上配置有复数个焊垫与一用以保护该些晶片并露出该些焊垫之保护层,每一该些焊垫上更配置有一球底金属层;形成一光阻于该晶圆上,该光阻具有复数个第一开口,且该些第一开口之位置系对应于该些球底金属层之位置;提供一具有复数个第二开口之钢板,该钢板系配置于该光阻上,且该些第二开口之位置系分别对应于该些第一开口之位置;将该焊料填入该些第二开口、该些第二开口中;将该钢板移除;以及进行一回焊步骤,并将该光阻剥除。5.如申请专利范围第4项所述之凸块制程,其中该光阻包括液态光阻、乾膜等。6.如申请专利范围第4项所述之凸块制程,其中该焊料包括不同锡铅比例之锡铅膏。图式简单说明:第1图至第3图绘示为依照本发明一较佳实施例凸块制作之流程示意图。