电路板及其制造方法、以及使用电路板之显示装置、电子机器及液晶装置

摘要

本发明的课题在于提供可以防止被实装IC晶片等电子零件的可信赖性或性能降低的电路板。本发明之解决手段为：FPC基板400，系把具有绝缘性及可挠性的基础薄膜410的两面形成黏着层而被接合的铜箔图案化，在电子零件的实装面形成输入配线420a与42Ob，在与实装面相反侧之面形成虚设配线层422。其中，虚设配线层422，系设为较IC晶片450被实装的区域更宽阔些，具有防湿性及遮光性。 IC晶片450的输入电极450a与输出电极450b分别藉由透过在环氧树脂等黏着剂460中以适当比例分散的导电性粒子460a来导电接续的黏着剂460来分别密封于输入配线420a与输出配线420b。

主权项

1.一种电路板,其特征为具有:具有具绝缘性及可挠性的基材,及被设于前述基材上的配线层的配线基板,及被电气接续于前述配线层,被实装于前述配线基板的电子零件,及在与前述电子零件被实装的区域于平面图至少一部份重叠的区域,从与前述电子零件相反侧包覆前述基材,前述配线层以及前述电子零件是被绝缘的具有防潮湿的包覆部。2.如申请专利范围第1项之电路板,其中前述包覆部,系虚设配线层。3.如申请专利范围第1项之电路板,其中前述包覆部,系树脂层。4.如申请专利范围第1.2或3项之电路板,其中前述包覆部,系具有遮光性。5.如申请专利范围第1.2或3项之电路板,其中进而具有把前述电子零件与前述配线层电气接续的部份藉由树脂密封之树脂密封部。6.如申请专利范围第1.2或3项之电路板,其中进而具有中介于前述电子零件与前述配线层之间,电气接续前述电子零件与前述配线层的向异性导电膜。7.如申请专利范围第1.2或3项之电路板,其中前述基材与前述配线层,是不中介着黏着层而直接接合的。8.如申请专利范围第1.2或3项之电路板,其中前述基材具有复数层,前述包覆部,系被设于前述复数层之层间。9.一种显示装置,其特征为具有:申请专利范围第1至3项之任一项之电路板,及具备前述电路板被电气接续的接续端子之平面面板。10.如申请专利范围第9项之显示装置,其中前述平面面板,系具有相对方向的一对基板,及被封入前述一对基板间的液晶的液晶面板,前述接续端子系被形成于前述一对基板的至少一方。11.如申请专利范围第9或10项之显示装置,其中被实装于前述电路基板的电子零件,包含驱动用的半导体装置。12.一种电子机器,其特征为具备申请专利范围第11项之显示装置,及处理被输入前述显示装置的影像讯号的影像讯号处理电路。13.一种电路板之制造方法,系制造申请专利范围第1至3项之任一电路板的电路板之制造方法,其特征为具有:在前述配线基板的表面侧把前述电子零件藉由压着进行实装的电子零件实装工程,及在前述电子零件实装工程之后,在前述配线基板的背面侧形成前述包覆部的包覆部形成工程。14.一种电路板之制造方法,系制造申请专利范围第1至3项之任一项电路板的电路板之制造方法,其特征为具有:在前述配线基板的背面侧形成前述包覆部的包覆部形成工程,在前述包覆部形成工程之后,在前述配线基板的表面侧把前述电子零件藉由压着进行实装的电子零件实装工程。15.一种电路板,其特征包含:可浸透湿气的基材;配线层,配设于该基材;电子零件,电气接续于该配线层,且实装于该基材的实装区域;以及包覆部,配设于与该基材的该电子零件的相反侧,且包覆该实装区域,其中该包覆部系通过该基材,遮断欲到达该电子零件的湿气。16.如申请专利范围第15项所述之电路板,其中该基材的该包覆部所配置的区域系比该实装区域大。17.如申请专利范围第15项所述之电路板,其中该包覆部包含虚设配线层,该虚设配线层接地。18.一种具备电子零件的电路板,其特征包含:浸透性的有机薄膜;配线层,配设于该有机薄膜;配设该电子零件的该有机薄膜的实装区域;以及防湿性的包覆部,配置于该有机薄膜的该实装区域的相反侧。19.一种电路板,其特征包含:基材;配线层,配设于该基材;电子零件,电气接续于该配线层,且实装于该基材的实装区域;以及包覆部,配设于与该基材的该电子零件的相反侧,且包覆该实装区域,其中该基材包含由聚醯亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯以及聚酯所构成的群选择的材料,该包覆部包含环氧树脂或铜膜。20.一种显示装置,系至少具有互相交叉的讯号线以及扫描线,其特征包含;基板;电极,配设于该基板,且接续该扫描线以及该讯号线的至少一方;基础薄膜,接续于该基板,且可浸透湿气;配线层,配设于该基础薄膜,且接续于该电极;IC晶片,供给资料讯号以及扫描讯号的一方到该电极,且电气接续于该配线层;以及防湿性的包覆部,配置于该基础薄膜的该IC晶片的相反侧,且包覆实装该IC晶片的区域。21.一种液晶装置,其特征包含:一对基板;液晶,配置于该一对基板间;第一电极,配设于该一对基板的一方;第二电极,配设于该一对基板的他方;基础薄膜,接续于该一对基板的一方,且可浸透湿气;配线层,配设于该基础薄膜,且接续于该第一电极;IC晶片,供给电压到该第一电极以及该第二电极的一方,且实装于该基础薄膜,并且接续于该配线层;以及防湿性的包覆部,配置于该基础薄膜的该IC晶片的相反侧,且包覆实装该IC晶片的区域。图式简单说明:第1图系显示相关于本发明的第1实施形态之电路板的平面图。第2图系沿着第1图的A–A线的位置之剖面图。第3图系显示具有第1.2图的构造的2枚FPC基板,及液晶面板的分解立体图。第4图系显示相关于第1实施形态的液晶面板的构成之部份剖断立体图。第5图系显示适用了相关于第1实施形态的液晶面板的电子机器之一例之液晶投影机的构成。第6图系相关于本发明的第2实施形态的电路板之剖面图,对应于第1实施形态之第2图。第7图系相关于第3实施形态的液晶装置省略配线的平面图。第8图系沿着第7图之P–P线的位置之剖面图。第9图系显示将第3实施形态的显示装置作为显示部使用之电子机器的外观图,(A)系行动电话,(B)系手表,(C)系携带型资讯机器。第10图系显示从前的电路基板之剖面图。