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1.一种用于防止焊接用焊剂发生潜变的组成物,其 包括包含以下之聚合物单元(a1)及以下之聚合物单 元(b1)之聚合物(A),以及水性介质(B)。 聚合物单元(a1):由含多氟烷基之不饱和酯衍化成 之聚合物单元,或者由含有碳–碳键中嵌入醚类氧 原子之多氟烷基之不饱和酯衍化而成之聚合物单 元。 聚合物单元(b1):由含有矽原子及不饱和基之化合 物衍化成之聚合物单元。2.如申请专利范围第1项 之组成物,其中聚合物单元(a1)系一个具有以下化 学式(1)之化合物之聚合物单元; 在化学式(1)中,Q1.R1及Rf涵义如以下: Q1:单键或二价连结基团。 R1:氢原子或甲基。 Rf:多氟烷基或含有醚类氧原子嵌入碳–碳键之间 的多氟烷基。3.如申请专利范围第1或2项之组成物 ,聚合物单元(b1)系一个具有以下化学式(2)之化合 物之聚合物单元: 在化学式(2)中,R2.R3.R4及R5涵义如以下: R2:氢原子或甲基。 R3.R4及R5:相互独立的含有1至5个碳数之烷基,或含 有1至5个碳数之烷氧基。4.如申请专利范围第1项 之组成物,其还含有一种氟型界面活性剂(C)。5.如 申请专利范围第1项之组成物,其中聚合物(A)之软 化点系于40℃以上而且在150℃以下。6.如申请专利 范围第1项之组成物,其中水性介质(B)包含一种水 溶性有机溶剂,而且该水溶性有机溶剂之沸点从40 至200℃。7.如申请专利范围第1项之组成物,其中该 组成物之表面张力从10至25mN/m。8.如申请专利范围 第1项之组成物,其中该聚合物单元(a1)系由R1–OCOCH =CH2(R1如申请专利范围第1项中定义的)衍化成之聚 合物单元而聚合物单元(b1)则系由CH2=CHSi(OR6)3(R6系 含有1至3个碳数之烷基)衍化成之聚合物单元。9. 如申请专利范围第1项之组成物,其中聚合物(A)还 包含聚合物单元(a1)及聚合物单元(b1)以外的聚合 物单元(c1)而该聚合物单元(c1)则系由含有可聚合 不饱和基衍化而成,不含Rf基并且不含矽原子。10. 如申请专利范围第9项之组成物,其中聚合物单元(c 1)系由选自乙烯、二氯乙烯、苯乙烯、(甲基)丙烯 酸、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸烷基酯、 聚氧烯二醇之一(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸环 氧丙酯其中一种以上之单体衍化成之聚合物单元 。11.如申请专利范围第9项之组成物,其中聚合物 单元(a1)系由Rf–OCOCH=CH2(Rf如申请专利范围第1项中 定义的)衍化成之聚合物单元,聚合物单元(b1)系由 CH2=CHSi(OR6)3(R6如申请专利范围第8项中定义的)衍化 成之聚合物单元,而聚合物单元(c1)则系由(甲基)丙 烯酸环己酯衍化而成之聚合物单元。12.一种用于 焊接电子零件或印刷电路板之方法,其包含在一个 零件或整个电子零件或印刷电路板之表面形成一 层如申请专利范围第1至11项中任一项定义之组成 物之涂膜,接着利用焊接用焊剂处理含有由此形成 涂膜之表面,接着进行焊接。13.一种经过焊接的电 子零件或印刷电路板,其系藉由申请专利范围第12 项中定义之方法制得。14.一种电气设备,其使用了 申请专利范围第13项中定义之电子零件或印刷电 路板。 |
