| 发明名称 | 不满填充受控折叠芯片连接(C4)集成电路封装的生产流水线 | ||
| 摘要 | 一种不满填充安装在基底上的集成电路的高吞吐量生产流水线和方法。生产流水线包括一个将单一不满填充材料发放到基底上的第一发放站和一个烘箱,烘箱在不满填充材料在集成电路和基底之间流动期间移动基底。生产流水线消除了作为获得高吞吐量瓶颈的流动时间(毛细作用时间)。 | ||
| 申请公布号 | CN1344424A | 申请公布日期 | 2002.04.10 |
| 申请号 | CN00804565.8 | 申请日期 | 2000.02.08 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | D·库克;S·拉马林加姆 |
| 分类号 | H01L21/56;H01L23/18;H01L23/24 | 主分类号 | H01L21/56 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 郑立柱;梁永 |
| 主权项 | 1.一种不满填充安装在基底上的集成电路的生产流水线，包括：第一发放站，可以将第一不满填充材料发放到基底上；以及一个加热第一不满填充材料的烘箱，该烘箱在第一不满填充材料在集成电路和基底之间流动时移动该基底。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||