Chemical Mechanical Polishing Method Preventing The Dishing And Erosion
摘要
<p>본 발명은, 디슁 및 부식을 방지한 화학기계적연마법에 관한 것으로서, 물질의 마찰을 이용하는 MCM법으로 센서를 소정의 위치에 설치하여 엔드포인트 디텍션 (EPD; End Point Detection)을 구축한 후, 엔드포인트를 설정하여서 연마공정을 진행하다가 엔드포인트를 감지하여서 연마공정를 마치므로 최적 상태의 웨이퍼 연마부위에 디슁(Dishing)과 부식(Erosion)을 최소화하는 매우 유용하고 효과적인 발명이다.</p>
