发明名称 | 线路板 | ||
摘要 | 为了提供一种能确实避免在金属端子层和金属支撑层之间发生短路的具有简单结构的线路板,以改善连接可靠性和耐压性能,线路板包括一个在金属支撑板上形成的基层,一个在该基层上形成的导电层,其中导电层的一个表面通过开通支撑板和基层被暴露出来,以及形成在暴露于支撑板和基层的开口的导电层上的金属镀层,其中在金属镀层的边缘和支撑板的开口的边缘之间规定了一个指定的间隙。 | ||
申请公布号 | CN1343087A | 申请公布日期 | 2002.04.03 |
申请号 | CN01123282.X | 申请日期 | 2001.06.08 |
申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 大和岳史;伊藤健一郎 |
分类号 | H05K1/00;H05K1/11;H05K3/10;G11B5/596 | 主分类号 | H05K1/00 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 洪玲 |
主权项 | 1.一种线路板,它包括:一个在金属支撑层上形成的绝缘层,一个在该绝缘层上形成的导电层,其中导电层的一个表面通过开通金属支撑层和绝缘层被暴露出来,以及一个在暴露于金属支撑层和绝缘层的开口处形成在导电层上的金属端子层,其中在金属端子层的边缘和金属支撑层的开口的边缘之间规定了一个指定的间隙。 | ||
地址 | 日本大阪府 |