半导体双晶白色LED封装结构

摘要

本实用新型涉及一种半导体双晶白色LED封装结构,是以二种具有互补波长的LED串级制成,例如:将蓝光晶粒封装于黄光晶粒上,或是将黄光晶粒封装于蓝光晶粒上形成的封装结构。当黄光穿透蓝光或蓝光穿透黄光,即可混波成为白光。本实用新型可为单正单负或双正单负的封装结构。

主权项

1.一种半导体双晶白色LED封装结构，利用二种对白光为互补的光混波产生白光；其特征为：主要包括：(a)一封装基座，具有至少一正极接脚，及一负极接脚，该负极接脚具有一凹室；(b)一第一LED晶粒，具有一正极及一负极，并放置于该封装基座的凹室内；(c)一第二LED晶粒，其发射光波长与第一LED晶粒的发射光波长对白光为互补，具有一正极及一负极，封装于该凹室上方，使该凹室形成一封闭空间；及(d)复数条金属导线，将该第一LED晶粒及该第二LED晶粒的正极连接至该封装底座的正极接脚上。