| 发明名称 |
Apparatus for mounting semiconductor chips |
| 摘要 |
<p>Eine Vorrichtung für die Montage von Halbleiterchips umfasst einen Bondkopf (5) mit einem Greifer (6) mit einer mit Vakuum beaufschlagbaren Längsbohrung (9) zum Erfassen und Transportieren eines Halbleiterchips (7). Zum Nachweis, ob der Greifer (6) den Halbleiterchip (7) ergriffen hat, ist in der Längsbohrung (9) des Greifers (6) ein mit einer spiegelnden Fläche ausgebildeter Körper (15) angeordnet, der beim Überfahren einer Lichtquelle (10) bei Fehlen des Halbleiterchips (7) von unten in die Längsbohrung (9) des Greifers (6) einfallendes Licht in eine horizontale Ebene (17) umlenkt. Der Greifer (6) weist für das umgelenkte Licht der Lichtquelle (10) durchlässige Stellen auf. Am Bondkopf (5) ist mindestens ein optisches Element (19; 19.1, 19.2) angeordnet, das wenigstens einen Teil des umgelenkten, seitlich aus dem Greifer (6) austretenden Lichtes auf einem Photosensor (18) konzentriert. <IMAGE></p> |
| 申请公布号 |
EP1191831(A1) |
申请公布日期 |
2002.03.27 |
| 申请号 |
EP20000810824 |
申请日期 |
2000.09.13 |
| 申请人 |
ESEC TRADING S.A. |
发明人 |
MANNHART, EUGEN, DR.;GUENTHER, THOMAS;LEU, FELIX;DSCHEN, TSING, DR. |
| 分类号 |
B25J15/06;H01L21/52;H01L21/683;H05K13/04;H05K13/08;(IPC1-7):H05K13/04;H01L21/00 |
主分类号 |
B25J15/06 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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