半导体载体上印刷凸块的制造方法

摘要

本发明是一种半导体载体特别是半导体晶圆或基板上印刷凸块的制造方法,主要是在制作晶圆表面或在基板上印刷凸块时,采用耐热性、安定性佳的合成胶带覆盖其上,并以雷射光在对应的凸块下金属层(UBM)适当位置处将合成胶带打孔,续以刷板将锡膏刷填入孔洞内,经高温回焊处理使锡膏融溶后硬化成焊锭,再撕去该合成胶带,仅留下凸起的焊锭,经第二次高温回焊处理后即可直接在晶圆表面UBM层上或基板上形成球形凸块制程。

主权项

1、一种半导体载体上印刷凸块的制造方法，是以合成胶带贴在载体表面，以雷射穿孔方式形成凹洞，续以刷板将锡膏填入孔洞位置，经高温回焊处理使锡膏溶化成焊锭后，再撕去该合成胶带，经第二次高温回焊处理后形成锡球，其制程为：a、在载体的表面上形成欲被包覆的金属物；b、在载体表面覆贴合成胶带：c、在合成胶带上方适当位置，施以雷射穿孔；d、经雷射穿孔后，在合成胶带打出盲孔；e、利用刷板将锡膏刷添入盲孔内；f、经高温回焊使锡膏融成锡锭；g、再将该合成胶带直接撕去，仅留下载体上凸起的锡锭；h、经第二次高温回焊处理后，该锡锭即在凸块下方金属层上形成球形的锡球。