| 发明名称 |
Electrostatic coating of moldings with thermoplastic and crosslinkable copolyamide hot-melt adhesives |
| 摘要 |
A process is described which permits the electrostatic coating of nonconducting moldings with thermoplastic or crosslinkable copolyamide hot-melt adhesives.
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| 申请公布号 |
US2002031614(A1) |
申请公布日期 |
2002.03.14 |
| 申请号 |
US20010893642 |
申请日期 |
2001.06.29 |
| 申请人 |
WATERKAMP PAUL-LUDWIG;SIMON ULRICH;LOSENSKY HANS-WILLI |
发明人 |
WATERKAMP PAUL-LUDWIG;SIMON ULRICH;LOSENSKY HANS-WILLI |
| 分类号 |
B05D1/06;B05D1/04;B05D7/24;C09J5/00;C09J177/00;(IPC1-7):B05D5/10 |
主分类号 |
B05D1/06 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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