发明名称 研浆供应装置
摘要 一种研浆供应装置,可当作缓冲或备用供应桶使用,持续供应研浆至化学机械研磨机台,以改善知在主研浆供应装置当机或短路时,导致生产线断线的缺点。同时具有搅拌器与泵浦,以避免发生研浆沉淀的问题,并使得供应桶内之研浆能持续不停地循环。此外,更配置有被位感测器来监控供应桶内之研浆液位,以便能随时自动填加研浆至供应桶内。以及,本创作可装设一加热装置,以达到良好的加温效果与较佳的反应速率。
申请公布号 TW479841 申请公布日期 2002.03.11
申请号 TW087209658 申请日期 1998.06.17
申请人 联华电子股份有限公司 发明人 林沧荣
分类号 H01L21/304 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人 詹铭文 台北巿罗斯福路二段一○○号七楼之一
主权项 1.一种研浆供应装置,用以接收一主研浆供应装置之研浆,并供应研浆至一化学机械研磨机台,包括:一供应桶,用以储存研浆,该供应桶具有一研浆输入口与一研浆输出口;一搅拌器,配置于该供应桶之内部,用以搅拌该供应桶内之研浆;一液位感测器,配置于该供应桶之侧面上,用以监控该供应桶内之研浆液位,并依该供应桶内之研浆液位决定是否填加研浆;以及一泵浦,用以持续循环该供应桶内之研浆。2.如申请专利范围第1项所述之研浆供应装置,其中该研浆供应装置更包括一调压阀,配置于该供应桶与该化学机械研磨机台间,用以调整回路之压力。3.如申请专利范围第1项所述之研浆供应装置,其中该研浆供应装置更包括:一桶槽,用以容纳该供应桶;至少一隔热物,配置于该桶槽底部,用以承载该供应桶,使该供应桶不接触该桶槽;一温度控制器,用以透过该桶槽加热该供应桶内之研浆;以及一温度感测器,用以监控该供应桶内之研浆温度。4.如申请专利范围第3项所述之研浆供应装置,其中该桶槽与该隔热物的材质包括聚丙烯。5.如申请专利范围第3项所述之研浆供应装置,其中该桶槽与该隔热物的材质包括聚氯乙烯。6.如申请专利范围第1项所述之研浆供应装置,其中该研浆供应装置更包括一不断电系统。7.如申请专利范围第1项所述之研浆供应装置,其中该供应桶包括:一隔板,配置于该供应桶内部,用以将该供应桶分隔成一供应区与一溢位区,该隔板具有一溢位孔,该溢位孔邻近该供应桶之顶部,并且该溢位孔之位置高于该液位感测器;一排出管,配置于该供应桶之该溢位区的侧面下端,用以排出流至该溢位区之研浆;以及一渗漏感测器,配置于该供应桶之该溢位区的底部,用以侦测是否有研浆渗漏的情形发生。8.如申请专利范围第1项所述之研浆供应装置,其中该研浆输入口配置于该供应桶之顶部。9.如申请专利范围第1项所述之研浆供应装置,其中该研浆输出口配置于该供应桶之顶部。10.一种研浆供应装置,用以接收一主研浆供应装置之研浆,并供应研浆至一化学机械研磨机台,包括:一供应桶,该供应桶具有一研浆输入口与一研浆输出口;一搅拌器,配置于该供应桶之内部,用以搅拌该供应桶内之研浆;一液位感测器,配置于该供应桶之侧面上,用以监控该供应桶内之研浆液位,并依该供应桶内之研浆液位决定是否填加研浆;一泵浦,用以持续循环该供应桶内之研浆;一调压阀,配置于该供应桶与该化学机械研磨机台间,用以调整回路之压力;一桶槽,用以容纳该供应桶;至少一隔热物,配置于该桶槽底部,用以承载该供应桶,使该供应桶不接触该桶槽;一温度控制器,用以透过该桶槽加热该供应桶内之研浆;以及一温度感测器,用以监控该供应桶内之研浆温度。11.如申请专利范围第10项所述之研浆供应装置,其中该研浆供应装置更包括一不断电系统。12.如申请专利范围第10项所述之研浆供应装置,其中该桶槽与该隔热物的材质包括聚丙烯。13.如申请专利范围第10项所述之研浆供应装置,其中该桶槽与该隔热物的材质包括聚氯乙烯。14.如申请专利范围第10项所述之研浆供应装置,其中该供应桶包括:一隔板,配置于该供应桶内部,用以将该供应桶分隔成一供应区与一溢位区,该隔板具有一溢位孔,该溢位孔邻近该供应桶之顶部,并且该溢位孔之位置高于该液位感测器;一排出管,配置于该供应桶之该溢位区的侧面下端,用以透过该桶槽排出流至该溢位区之研浆;以及一渗漏感测器,配置于该供应桶之该溢位区的底部,用以侦测是否有研浆渗漏的情形发生。15.如申请专利范围第10项所述之研浆供应装置,其中该研浆输入口配置于该供应桶之顶部。16.如申请专利范围第10项所述之研浆供应装置,其中该研浆输出口配置于该供应桶之顶部。图式简单说明:第1图绘示的是习知一种主研浆供应装置的连接方块图;第2图绘示的是本创作之研浆供应装置的连接方块图;第3图绘示的是依照本创作一较佳实施例的一种研浆供应装置的透视俯视图;以及第4图绘示的是本创作之供应桶的剖面示意图。
地址 新竹科学工业园区新竹巿力行二路三号
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