| 主权项 |
1.一种用于调整研磨垫之研磨表面之调整头,该调 整头至少包含: 一研磨元件,与该研磨垫之该研磨表面咬合; 一驱动装置,耦合于该研磨元件并传动旋转该研磨 元件; 一外壳,围绕该驱动装置; 一轴承,耦合该驱动装置于该外壳,并使该驱动装 置于该外壳内旋转;及 一流体清洗系统,导入流体至该外壳经过该轴承, 用以防止微粒到达该轴承。2.如申请专利范围第1 项所述之调整头,其更包含一支撑元件承载该研磨 元件。3.如申请专利范围第1项所述之调整头,其中 上述之研磨元件为一研磨盘。4.如申请专利范围 第1项所述之调整头,其中: 该驱动装置包括一驱动元件沿一纵轴执行旋转,及 一可旋转元件耦合该研磨元件于该驱动元件。5. 如申请专利范围第4项所述之调整头,其中: 该驱动元件包括一驱动杆及一环轴,该环轴固定于 该驱动杆; 该可旋转元件包括一驱动套筒至少围绕部分该驱 动杆;及 该轴承耦合该环轴于该外壳,用以允许该环轴于该 外壳内旋转。6.如申请专利范围第5项所述之调整 头,其中上述之外壳包含一防护盖连接该外壳内一 底部开口,用以防止微粒经由该底部开口进入该调 整头,以及其中于该防护盖与该环轴之间形成一曲 折开口。7.如申请专利范围第6项所述之调整头,其 中上述之流体清洗系统至少包括: 一源头提供一流体;及 一流体管线,由该源头携带流体至该外壳经过该轴 承进入该曲折开口。8.如申请专利范围第1项所述 之调整头,其中上述之流体为一种气体选自由氮气 、氩气、氦气及空气所组成的群组中。9.如申请 专利范围第1项所述之调整头,其中上述之流体为 一种液体选自由水及反应性溶剂所组成的群组中 。10.如申请专利范围第1项所述之调整头,其中上 述之外壳耦合于一调整头机械手臂,用以依一纵轴 来回移动该调整头。11.如申请专利范围第10项所 述之调整头,其中上述之流体透过该机械手臂及该 外壳中之流体管线被导引至该轴承及该外壳内一 曲折开口。12.一种用于调整研磨垫之研磨表面之 调整头,该调整头至少包含: 一驱动元件,沿一纵轴执行旋转,该驱动元件包含 一驱动杆及一环轴; 一盘状支撑元件,用以携带一研磨盘并使该研磨盘 咬合该研磨垫; 一可旋转元件,耦合该盘状支撑元件于该驱动元件 ,该可旋转元件包含一驱动套筒至少围绕部分该驱 动杆; 一外壳,围绕该驱动元件并具有一底部开口; 一轴承,耦合该环轴于该外壳,用以使该环轴相对 于该外壳旋转; 一流体源;及 一流体管线,连接于该流体源,该流体管线供应并 导引流体至该外壳经过该轴承,用以防止微粒到达 该轴承。13.如申请专利范围第12项所述之调整头, 其中上述之外壳包含一防护盖连接该外壳内该底 部开口,用以防止微粒经由该底部开口进入该调整 头,以及其中于该防护盖与该环轴之间形成一曲折 开口。14.如申请专利范围第13项所述之调整头,其 中上述之流体供应至该曲折开口。15.一种用于调 整研磨垫之研磨表面之调整头,该调整头至少包含 : 一研磨元件,与该研磨垫之该研磨表面咬合; 一驱动装置,耦合于该研磨元件并传动旋转该研磨 元件; 一外壳,围绕该驱动装置; 一流体清洗系统,导入流体至该外壳经过该轴承, 用以防止微粒到达该轴承。16.一种用以调整具有 研磨表面之研磨垫之方法,该方法至少包含: 提供一研磨调整元件利用一承载头传动,并具有一 底部表面与该研磨垫之该研磨表面咬合; 旋转该调整元件使该调整元件之该底部表面开始 咬合该研磨垫之该研磨表面;及 导引一流体经过一轴承系统进入该承载头,该轴承 系统使该调整元件旋转运作,且该流体防止微粒到 达该轴承系统。17.如申请专利范围第1项所述之调 整头,其中上述之流体清洗系统使该调整头内部之 流体压力高于大气压力。18.如申请专利范围第12 项所述之调整头,其中上述之流体源使该调整头内 部之流体压力高于大气压力。图式简单说明: 第1图为一化学机械研磨设备之远景图。 第2A图及第2B图为利用第1图之研磨设备研磨一基 材及调整研磨垫之上视图。 第3图为具有空气清洗系统之调整盘截面图。 第4图为具有空气清洗系统之调整盘与机械手臂之 截面图。 |
