| 主权项 |
1.一种含有一部分交联的共混聚烯烃的开穴发泡 制品,包括: 一单点引发聚烯烃树脂具有一密度为0.83和0.96克/ 厘米3之间,一分子量分布为1.5和3.5之间,一熔体指 数为0.5分克/分至100分克/分范围,一组成分布宽度 指数大于45%,其中该单点引发聚烯烃树脂为一矽烷 接枝单点引发聚烯烃树脂其具有一矽烷接枝含量 为0.01和4%之间,及该矽烷包括具有2个或3个可水解 基的一乙烯基矽烷;及 一含有乙烯和丙烯的共聚物、一乙烯-丙烯-二烯 单体三聚物、一乙烯-乙烯基乙酸盐共聚物、一乙 烯-马来酐共聚物、一乙烯-乙基丙烯酸盐共聚物 、一聚苯乙烯、一低密度聚乙烯、一线性低密度 聚乙烯、一中密度聚乙烯、一高密度聚乙烯、或 者一聚丙烯, 其中该发泡制品具有大于10%的开穴发泡,及该单点 引发聚烯烃树脂是一聚乙烯、一乙烯和C3-C20 - 烯烃的共聚物,或者是一乙烯、C3-C20 -烯烃和C4-C 20二烯的共聚物,及该制品含有大于5重量%的单点 引发聚烯烃树脂。2.如申请专利范围第1项所述的 开穴发泡制品,其中该制品含有大于40重量%的单点 引发聚烯烃树脂。3.如申请专利范围第2项所述的 开穴发泡制品,其中该制品含有大于75重量%的单点 引发聚烯烃树脂。4.如申请专利范围第3项所述的 开穴发泡制品,其中该制品含有大于90重量%的单点 引发聚烯烃树脂。5.如申请专利范围第1项所述的 开穴发泡制品,其中该矽烷接枝单点引发聚烯烃树 脂的矽烷接枝含量为0.1和2%之间。6.如申请专利范 围第1项所述的开穴发泡制品,其中该矽烷包括乙 烯基三乙氧基矽烷。7.如申请专利范围第1项所述 的开穴发泡制品,其中该共混聚烯烃是部分矽烷接 枝的。8.如申请专利范围第1项所述的开穴发泡制 品,其中该发泡制品具有大于40%的开穴发泡。9.如 申请专利范围第8项所述的开穴发泡制品,其中该 发泡制品具有大于80%的开穴发泡。10.如申请专利 范围第1项所述的开穴发泡制品,其中该矽烷还包 括一烷基三烷氧基矽烷,其中的烷基是C1至C20基,烷 氧基是C1至C10基。11.一种制备申请专利范围第1项 所述的开穴发泡制品的方法,包括下列各步骤: 制备一种含有矽烷接枝单点引发聚烯烃树脂和一 发泡剂的混合物,其中该单点引发聚烯烃树脂是一 聚乙烯、一乙烯和C3-C20 -烯烃的共聚物,或者一 乙烯、C3-C20 -烯烃和C4-C20二烯的共聚物; 部分交联上述混合物; 连续挤出该混合物;及 自由膨胀上述混合物以形成一具有大于10%的开穴 发泡之开穴发泡制品。12.一种制备申请专利范围 第1项所述的开穴发泡制品的方法,包括下列各步 骤: 制备一种含有矽烷接枝单点引发聚烯烃树脂和一 发泡剂的混合物,其中该单点引发聚烯烃树脂是一 聚乙烯、一乙烯和C3-C20 -烯烃的共聚物,或者一 乙烯、C3-C20 -烯烃和C4-C20二烯的共聚物; 部分交联上述混合物;及 通过在增加的温度和压力下压塑该混合物以膨胀 上述混合物而形成一具有大于10%的开穴发泡之开 穴发泡制品, 其中该压塑包括用一高吨位压机对聚合物混合物 加压,加压条件为在240和480℉之间温度下施加50和 5000磅/英寸2之间压力,并保持20和90分钟之间,最后 将该聚合物混合物在300和380℉之间温度下加热。 13.如申请专利范围第12项所述的方法,其中压塑包 括用一高吨位压机对聚合物混合物加压,加压条件 为在275和320℉之间温度下施加250和2500磅/英寸2之 间压力,并保持20和90分钟之间,最后将该聚合物混 合物在300和380℉之间温度下加热。14.如申请专利 范围第11或12项所述的方法,其中使该聚合物混合 物交联的步骤包括使该矽烷水解。15.如申请专利 范围第11或2项所述的方法,进一步包括在膨胀步骤 后使该发泡制品压碎的步骤。16.如申请专利范围 第15项所述的方法,其中经该压碎步骤后,该发泡制 品具有50%以上的开穴发泡。17.如申请专利范围第 16项所述的方法,其中经该压碎步骤后,该发泡制品 中80%以上为开穴发泡。18.如申请专利范围第15项 所述的方法,进一步包括将该发泡制品刺穿的步骤 。19.如申请专利范围第11或12项所述的方法,其中 使该聚合物混合物交联的步骤进一步包括与一过 氧化物交联。20.如申请专利范围第11或12项所述的 方法,其中该混合物包括一部分交联的共混聚烯烃 ,该共混聚烯烃含有该单点引发聚烯烃树脂和一含 有乙烯和丙烯的共聚物、一乙烯-丙烯-二烯单体 三聚物、一乙烯-乙烯基乙酸盐共聚物、一乙烯- 马来酐共聚物、一乙烯-乙基丙烯酸盐共聚物、一 低密度聚乙烯、一线性低密度聚乙烯、一中密度 聚乙烯、一高密度聚乙烯、或一聚丙烯。21.如申 请专利范围第20项所述的方法,进一步包括使该共 混聚烯烃与一矽烷接枝的步骤。22.如申请专利范 围第11或12项所述的方法,其中该混合物中含有一 烷基三烷氧基矽烷,其中的烷基是一C1至C20基,烷氧 基是一C1至C10基。图式简单说明: 图1为表示一发泡材料压碎器的示意图。 图2为表示一开穴发泡制品的缓冲曲线图。 图3为表示一开穴发泡制品的缓冲响应曲线图。 |
