一种基于微光机电系统的阵列式激光收发集成传感器

摘要

本发明涉及一种基于微光机电系统的阵列式激光收发集成传感器,其特点在于,该集成传感器包括框架、基片、单晶硅结构体、半导体激光器、光电探测器和玻璃片。通过微机械加工和微机械安装技术,将微型半导体激光器和半导体探测器通过特制的单晶硅结构件集成在同一块陶瓷或其它导热性能比较好的基片上,形成一个集成器件。半导体激光发射和接收单元成交错排列,即:每一个激光发射单元的四周均为激光接收单元,而每一个激光接收单元的四周均为激光发射单元,如此形成同时具有激光接收和发射功能的阵列式激光收发集成传感器。

主权项

1、一种基于微光机电系统的阵列式激光收发集成传感器，其特征在于，该集成传感器包括框架、基片、单晶硅结构体、半导体激光器、光电探测器和玻璃片；所述的单晶硅结构体为蜂窝状平板，半导体激光器和光电探测器相互间隔交错排列成矩形阵列置于单晶硅结构体的蜂窝状通孔内，单晶硅结构体通过半导体激光器和光电探测器底部的焊盘与基片结合在一起；所述的基片置于框架底部；所述的玻璃片通过其下表面的焊盘与单晶硅结构体上表面的焊盘相连；所述的框架的上部周边与玻璃片的上表面周边相互连接；在所述的基片的四周分布有焊盘，半导体激光器和光电探测器分别通过其底部的焊盘和横向导线与基片四周的焊盘相联接；所述的玻璃片的下表面相对的两侧分布有焊盘，该焊盘通过纵向导线与单晶硅结构体上表面的焊盘相连接；激光器和光电探测器的上电极通过连接线与单晶硅结构体上表面的相应焊盘相连接。