| 主权项 |
1.一种印刷电路基板之焊接方法,系自设有乱流形成机构之一次喷流喷嘴,对行进的印刷电路基板从倾斜的方向强劲的喷射乱流状态的熔融锡焊料,同时使该印刷电路基板的焊接面接触于该以乱流状态喷出的熔融锡焊料后,再使该焊接面接触于自二次喷流喷嘴喷出的平稳熔融锡焊料的喷流,以完成焊接。2.一种喷流焊接槽,其一次喷流喷嘴,系由进入侧喷嘴板、退出侧喷嘴板、及一对侧壁喷嘴板所构成,该一次喷流喷嘴的喷口,形成向斜上方的狭缝状,同时一次喷流喷嘴内,设置有乱流形成机构。3.如申请专利范围第2项之喷流焊接槽,其中所述乱流形成机构,系属在该狭缝下部形成之段差。图式简单说明:第1图为本发明喷流焊接槽的正面剖视图;第2图为设置于本发明喷流焊接槽的一次喷流喷嘴的扩大剖面图;第3图为本发明喷流焊接槽的平面图;第4图为习知之设有喷射喷流喷嘴的喷流焊接槽的正面剖视图;第5图为习知之设置于喷流焊接槽的喷射喷流喷嘴的正面剖视图。 |
