| 主权项 |
1.一种系用于一切割锯以监控过程之稳定性及在一基板中之切割品质之装置,该装置系包括:一感应器,其系供决定切割锯刃速度之用;一监视器,其系决定该基板加诸于该刃之负荷,该监视器系至少能测量该切割锯之一反馈控制电流及一反馈控制电压;及一控制器,其系耦合于该监视器,供依据负荷控制该锯刃。2.如申请专利范围第1项之装置,其中该量得之电流系一RMS电流、一平均値电流、及一峰値电流。3.如申请专利范围第2项之装置,系更进一步包括一滤波器,以决定该锯刃在该基板中复数切割之每一切割所产生之电流値。4.如申请专利范围第1项之装置,其中该量得之电压系一RMS电压、一平均値电压、及一峰値电压。5.如申请专利范围第4项之装置,系更进一步包括一滤波器,以决定该锯刃在该基板中复数切割之每一切割所产生之电压値。6.如申请专利范围第1项之装置,其中该监控器系耦合至该控制器,以供显示至少i)一锯刃之速度、ii)一该基板相对该锯刃之馈送速度、iii)一该锯刃在该基板上方之高度、及iv)一冷却液馈送速度。7.如申请专利范围第1项之装置,其中该锯刃系根据该控制器之一控制信号作恒速旋转。8.如申请专利范围第7项之装置,其中该锯刃旋转速度系约在2,000rpm至80,000rpm之间。9.如申请专利范围第7项之装置,其中该锯刃旋转速度系约在10,000rpm至57,000rpm之间。10.如申请专利范围第1项之装置,其中该控制器系自动控制至少i)一锯刃之速度,ii)一该基板相对该锯刃之馈送速度,iii)一该锯刃切入该基板之深度,及iv)一冷却液根据该负荷之馈送速度。11.一种系用于一切割锯以监控过程之稳定性及在一基板中之切缝品质之装置,该装置系包括:一感应器,其系耦合于该切割锯,供决定该切割锯刃旋转速度之用;一负荷监视器,其系耦合于该切割锯,以根据至少该切割锯之i)一平均电流、ii)一RMS电流、iii)一峰値电流、iv)一平均电压、v)一RMS电压,及vi)一峰値电压之一决定该基板加诸于该刃之负荷;一控制器,其系接收i)该负荷监控器之一输出,及ii)至少一控制参数,以供根据负荷控制该切割锯;及一操作电路,其系耦合于该控制器及该感应器,以根据该感应器之一输出及该控制器之一控制信号提供一驱动信号至该驱动器。12.如申请专利范围第11项之装置,系更进一步包括一监控器耦合于该控制器,以供显示至少i)该锯刃之旋转速度、ii)该基板相对该锯刃之馈送速度、iii)该锯刃在该基板中之切割深度、及iv)一冷却液馈送速度。13.一种用以监控过程之稳定性及基板中之切缝品质之方法,该方法系用于一锯,该锯具有一主轴马达及一锯刃连接于该主轴马达,该方法系包括步骤:(a)旋转连接于该主轴马达之该锯刃;(b)决定该主轴马达之速度;(c)测量该主轴马达之i)一平均电流、ii)一RMS电流、iii)一峰値电流、iv)一平均电压、v)一RMS电压、及vi)一峰値电压,以决定该基板加诸于该锯刃上之负荷;(d)提供操作参数;及(e)控制该主轴马达之速度,即根据该操作参数及该基板加诸于该锯刃上之负荷控制该主轴马达之速度。14.一种系用于一切割锯以监控过程之稳定性及在一基板中之切割品质之装置,该装置系包括:一感应器,其系供决定切割锯刃速度之用;一监视器,其系根据至少i)一平均电流、ii)一RMS电流、iii)一峰値电流、iv)一平均电压、v)一RMS电压、及vi)一峰値电压之一决定该基板加诸于该刃之负荷;及一控制器,其系耦合于该监控器,以供根据负荷控制该锯刃驱动器。15.一种系用于一切割锯以监控过程之稳定性及在一基板中之切割品质之装置,该装置系包括:一马达,其系具有一主轴;一锯刃,其系连接于该主轴;一主轴驱动器,其系耦合于该主轴以驱动该主轴;一感应器,其系供决定该主轴之一速度用;一监视器,其系决定该基板加诸于该刃之负荷;一控制器,其系耦合于该监视器,供依据负荷控制该主轴驱动器;及一滤波器,其系决定该马达因该锯刃在该基板中复数切割之每一切割所产生电流及电压之至少一値。16.如申请专利范围第15项之装置,其中该电流値系至少i)一峰値、ii)一平均値、及iii)一RMS値之一。17.如申请专利范围第15项之装置,其中该电压値系至少i)一峰値、ii)一平均値、及iii)一RMS値之一。18.如申请专利范围第15项之装置,系更进一步包括一监控器耦合于该控制器,以供显示至少i)该主轴之速度、ii)该基板相对该锯刃之馈送速度、iii)该锯刃在该基板之高度、及iv)一冷却液馈送速度。19.如申请专利范围第15项之装置,其中该监控器系至少测量该马达输出之反馈控制电流及反馈控制电压之一。20.如申请专利范围第15项之装置,其中该主轴驱动器系根据该控制器之控制信号以恒定速度驱动该主轴。21.如申请专利范围第15项之装置,其中该控制器系自动控制至少i)该主轴之速度,ii)该基板相对该锯刃之馈送速度,iii)该锯刃切入该基板之深度,及iv)一冷却液根据该负荷之馈送速度。22.如申请专利范围第21项之装置,其中该切割深度系约在0.002寸(0.050mm)至0.050寸(1.27mm)之间。23.如申请专利范围第21项之装置,其中该基板馈送速度系约在0.05寸/秒(1.27mm/sec)至20.0寸/秒(508mm/sec)之间。24.如申请专利范围第21项之装置,其中该基板馈送速度系约在2.0寸/秒(50.8mm/sec)至3.0寸/秒(76.2mm/sec)之间。25.如申请专利范围第21项之装置,其中该主轴旋转速度系约在2,000rpm至80,000rpm之间。26.如申请专利范围第21项之装置,其中该主轴旋转速度系约在10,000rpm至57,000rpm之间。27.如申请专利范围第15项之装置,其中该监控器系测量至少该主轴驱动器供应至主轴之一电流及一电压之一以决定该负荷。28.如申请专利范围第27项之装置,其中该电流系以约10Hz至2500Hz之频率测量。29.如申请专利范围第27项之装置,其中该电压系以约10Hz至2500Hz之频率测量。30.如申请专利范围第27项之装置,其中该测得之电流系与一基线电流比较以决定至少一i)该基板之切削频率与大小、ii)一切缝之宽度及iii)一切缝之平直度。31.如申请专利范围第27项之装置,其中该测得之电压系与一基线电压比较以决定至少一i)该基板之切削频率与大小、ii)一切缝之宽度及iii)一切缝之平直度。32.一种系供监控过程之稳定性及在一基板中之切缝品质装置,该装置系包括:旋转装置,其系供旋转一锯刃用;旋转决定装置,其系决定该锯刃之转速;负荷决定装置,其系根据至少一i)一平均电流、ii)一RMS电流、iii)一峰値电流、iv)一平均电压、v)一RMS电压、及vi)一峰値电压决定该基板加诸于该刃之负荷;及控制装置,其系根据该负荷控制该锯刃之转速。33.如申请专利范围第32项之装置,系更进一步包括:显示装置,其系供显示至少一i)该锯刃之旋转速度、ii)该基板相对该锯刃之馈送速度、iii)该锯刃在该基板中之切割深度、iv)一冷却液馈送速度、v)该旋转装置之一反馈电流、及vi)该旋转装置之一反馈电压。34.如申请专利范围第32项之装置,系更进一步包括记忆装置,以储存该显示装置所显示之资讯。35.如申请专利范围第32项之装置,系更进一步包括装置,以充预测至少该锯刃及该基板之一的紧急故障。36.一种系用于一切割锯以供监控过程稳定性及在一坚硬且脆基板中之切割品质之装置,该装置系包括:一马达,其系具有一主轴;一锯刃,其系连接于该主轴,以切割该基板成复数晶片;一主轴驱动器,其系耦合于该主轴,以驱动该主轴;一感应器,其系供决定该主轴之一速度;一监视器,其系根据至少一i)一平均电流、ii)一RMS电流、iii)一峰値电流、iv)一平均电压、v)一RMS电压、及vi)一峰値电压,决定该基板加诸于该刃之负荷;及一控制器,其系耦合于该监控器,以根据负荷控制该主轴驱动器。图式简单说明:图1系用以成形半导体元件之半导体晶圆图;图2系本发明一实例之方块图;图3系根据图2所示实例说明负荷监控原理之示意图;图4系说明锯刃负荷电压对基板材料移除之实验数据曲线图;图5系说明锯刃负荷电压对基板馈送速度之实验数据曲线图;图6系切割操作时锯刃负荷曲线图;及图7系另一切割操作时锯刃负荷曲线图。 |
