| 发明名称 | 树脂压层被覆铝片、其生产方法及其制成的电子元件外壳 | ||
| 摘要 | 一种树脂压层被覆铝片,其中铝片的一侧或两侧用树脂压层覆盖,该树脂压层由第一树脂层和第二树脂层组成,第一树脂层为热塑性树脂而第二树脂层为热固性树脂,热固性树脂层顺序布置在热塑性树脂层上面。在制成后其具有良好的加工成型性能并且不退色,有良好的适印性,耐溶剂性和耐磨性。其能够容易地制成电子元件的外壳。 | ||
| 申请公布号 | CN1337311A | 申请公布日期 | 2002.02.27 |
| 申请号 | CN01123838.0 | 申请日期 | 2001.08.02 |
| 申请人 | 株式会社神户制钢所 | 发明人 | 前园俊一郎;畑中孝一 |
| 分类号 | B32B15/08;B32B15/20;C08L77/00;B29C65/00 | 主分类号 | B32B15/08 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 姜丽楼 |
| 主权项 | 1.一种树脂压层被覆铝片，其中铝片的一侧或两侧用树脂压层覆盖，该树脂压层由第一树脂层和第二树脂层组成，第一树脂层为热塑性树脂而第二树脂层为热固性树脂，热固性树脂层顺序布置在热塑性树脂层上面。 | ||
| 地址 | 日本国兵库县 | ||