| 摘要 |
<p>본 발명은 적층형 반도체 패키지에 관한 것으로서, 적층 작업을 간단하게 행할 수 있도록 상기 적층형 반도체 패키지에 사용되는 리드프레임 구조를 개선하여 생산성을 향상시킬 수 있도록 함과 함께 제조원가의 절감을 이룰 수 있도록 한 것이다. 이를 위해 본 발명은 하나의 리드프레임 스트립 내에 복수개의 단위 프레임이 구비된 것에 있어서; 상기 복수개의 단위 프레임중, 상부 패키지용 단위 프레임을 이루는 홀수번째 단위 프레임과 그에 이웃하도록 형성되며 하부 패키지용 단위 프레임을 이루는 짝수번째 단위 프레임이 한쌍을 이루도록 하고, 상기 홀수번째 단위 프레임 및 짝수번째 단위 프레임의 인너리드 영역은 서로 동일한 리드 패턴을 갖도록 형성하되, 상기 홀수번째 단위 프레임의 인너리드 외측에는 아웃리드를 두며, 상기 홀수번째 단위 프레임상에는 각 단위 프레임상에서 단위 패키지 완성후 그에 이웃하는 짝수번째 단위 프레임 상에 형성된 단위 패키지 쪽으로 절첩할 수 있도록 힌지점 역할을 하는 터닝리드 및 단위 프레임이 리드프레임 스트립에 지지되도록 하기 위한 지지리드가 구비됨을 특징으로 하는 적층형 반도체 패키지용 리드프레임의 구조가 제공된다. 또한, 본 발명은 상부 패키지용 단위 프레임과 하부 패키지용 단위 프레임이 서로 이웃하여 쌍을 이루도록 일체로 형성된 리드프레임 스트립의 각 프레임상에 각각의 반도체 칩을 동시에 실장하여 다이본딩(die-bonding), 와이어본딩(wire-bonding), 몰딩(molding) 및 플레이팅(plating)을 각각 순차적으로 수행하는 단계와, 상기 플레이팅이 완료된 각 패키지중 하부 패키지의 리드에 솔더(solder paste)를 도포(printing)하는 단계와, 상부 패키지용 단위 프레임중 하부 패키지용 단위 프레임이 위치된 측의 반대측에 연결된 지지리드를 펀치(punch)로써 절단하여 리드프레임 스트립으로부터 그 일단을 분리하는 단계와, 상기 상부 패키지용 단위 프레임과 그 측부에 위치된 하부 패키지용 단위 프레임과의 사이에 연결된 터닝리드를 기준으로 하여 상기 절단된 상부 패키지용 리드프레임을 뒤집어 하부 패키지의 상부면에 상부 패키지의 상부면을 접촉시켜 적층하는 단계와, 상기 적층된 각 패키지를 리플로우(reflow) 장비를 이용하여 리플로우시키는 단계와, 상기 적층된 패키지의 가열후 트리밍(trimming) 및 포밍(forming)을 수행하는 단계와, 상기 적층된 패키지의 트리밍 및 포밍 수행후 싱귤레이션(singulation)을 행하여 리드프레임의 불필요한 부분을 제거하는 단계를 순차적으로 수행하여서 됨을 특징으로 하는 적층형 반도체 패키지의 제조방법을 제공한다.</p> |
