COOLING DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENTS AND METHOD FOR PRODUCING SAID COOLING DEVICE

摘要

Die Erfindung betrifft eine Kühlvorrichtung für elektronische Bauteile, die eine Kühlfläche (3) aufweist, wobei die Kühlvorrichtung (5) grösser ist, als die Summe der Oberseiten der zu kühlenden elektronischen Bauteile. Dazu hat die Kühlvorrichtung (5) mindestens eine Kühlplatte (6) mit wärmeleitender Beschichtung (7) und eine Pressvorrichtung, mittels der die Konturen der zu kühlenden Oberseiten in die wärmeleitende Beschichtung (7) eingepresst sind. Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer Kühlvorrichtung (5).