发明名称 抛光方法和抛光装置
摘要 一个湿式抛光方法在碱性抛光液中进行最后的抛光步骤,在酸性抛光液中进行其余的抛光步骤。一个工件抛光装置包括:一个防脱离件安放在工件轴的最外端,抛光轮的外侧与防脱离件相接触,紧固螺母沿轴的拧动固定抛光轮。一个表面处理方法是:在表面处理之前或之后工件经受筒式抛光,其后进行每个表面处理。一个工件支承装置包括具有容纳抛光介质的抛光介质容纳器和工件支承臂。此外,抛光装置采用的抛光介质由软材料颗粒或软材料小块组成。$#!
申请公布号 CN1078835C 申请公布日期 2002.02.06
申请号 CN97122945.7 申请日期 1997.11.26
申请人 川崎修司;松下彰孝;BBF山手株式会社 发明人 川崎修司;松下彰孝
分类号 B24B31/02 主分类号 B24B31/02
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 张金熹
主权项 1.一种筒式抛光装置,包括:一个容纳抛光介质的抛光介质容纳器,该抛光介质容纳器绕垂直轴转动,使其中的抛光介质连续地沿周向流动,一个可转动地连到上述抛光介质容纳器外侧的支撑柱上的工件支撑臂,在顶视图上表示上述工件支撑臂方向的线偏离连接抛光介质容纳器中心的线,其中上述抛光介质容纳器包括一个上端开口,上述工件支撑臂可绕着它的一个轴线转动,一个工件可拆卸地装到工件支撑臂的最前端,其中上述工件支撑臂的方向做成在抛光上述工件时,它的远端斜对地朝向抛光介质上述的连续的周向流动的方向,由此产生沿工件表面的抛光介质的斜对的流动。
地址 日本静冈县