发明名称 立方体拼图方块
摘要 一种立方体拼图方块,由数个立方体元件构成一大立方形体,其所构成的大立方形体外部以一呈镂空的格状框体固定,在表层的数立方体元件之中充塞设有一中心立方体元件,位于表层数立方体元件的其中一颗为充塞立方体,该充塞立方体体积较小于其它立方体元件,可便于由格状镂空处抽取出此充塞立方体,提供可移动其它立方体元件的空间;由拼图方块被框设于格状框体内,且立方体元件之边缘均受制于格状框体的格框,并可在格框内以指部拨动推移立方体元件移位。
申请公布号 CN2475440Y 申请公布日期 2002.02.06
申请号 CN01223664.0 申请日期 2001.05.10
申请人 方志忠 发明人 方志忠
分类号 A63F9/12 主分类号 A63F9/12
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 朱黎光;张占榜
主权项 1、一种立方体拼图方块,由数个立方体元件构成一大立方形体,该每一立方体元件的面与面连接边缘为弧面导引缘部,其特征在于:该所构成的大立方形体外部以一呈镂空的格状框体固定,在表层的数立方体元件之中充塞设有一中心立方体元件,位于表层数立方体元件的其中一颗为充塞立方体,该充塞立方体体积较小于其它立方体元件,可便于由格状框体的格状镂空处抽取出此充塞立方体,供以空出一可移动其它立方体元件的空间;由拼图方块被框设于格状框体内,且立方体元件之边缘均受制于格状框体的格框,并可在格框内以指部拨动推移立方体元件移位。
地址 100088北京市北三环西路1号
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