环氧树脂组成物及被彼所包封之半导体装置

摘要

一种环氧树脂组成物，其中含环氧树脂、固化剂、及80-90重量%微细无机填充剂，无机填充剂中含10-40重量%粒子大小低于3微米的微细粒子，且无机填充剂的比表面积根据氮吸附BET法测量为低于2.5平方米／克，此无机填充剂合乎下列情形，当在25℃下根据Gardner-Holdt法测量具有30-25泊黏度之双酚F型液体环氧树脂与75重量%的无机填充剂形成掺混物，在25℃下用E型黏度计测量黏度时，在0.6秒-1切变速率下的黏度低于50,000泊，且在0.6秒-1切变速率下的黏度对在10秒-1切变速率下的黏度比例低于2.5/1，此环氧树脂组成物具有低熔化黏度，足以在半导体上模塑而不会有模垫变形及线路变形。

主权项

1.一种环氧树脂组成物,其包含环氧树脂、固化剂及无机填充剂作为必要成份,其特征在于该无机填充剂合乎下列条件:其粒子大小低于3微米的微细粒子占整个无机填充剂的10至40重量%,其粒子大小分布在整个无机填充剂中,粒子大小0.05至0.3微米的最细部分粒子占1至10重量%,粒子大小0.4至0.7微米的较细部分粒子占5至20重量%,粒子大小0.8至3微米的微细部分粒子占5至20重量%,整个无机填充剂之平均粒子大小为4至30微米及比表面积低于2.5平方米/克(根据氮吸附BET法测量),及当双酚F型液体环氧树脂(25℃下根据Gardner-Holdt法测量具有30至45泊黏度)与该无机填充剂(75重量%)之掺混物在25℃下用E型黏度计测量黏度时,在0.6秒-1切变速率下的黏度低于50,000且在0.6秒-1切变速率下的黏度对在10秒-1切变速率下的黏度比低于2.5/1,以及每100重量份之环氧树脂与固化剂之混合物中,该无机填充剂之掺混量为400至1,000重量份。2.如申请专利范围第1项之环氧树脂组成物,其系用于包封半导体装置。