| 主权项 |
1.一种晶片零件之制造及其与电路板之焊接方法,该制造方法如下:步骤一:于陶瓷基板上具设诸多纵横交错之切沟,以形成数百个单元;步骤二:于陶瓷基板顶面印制数段导体,且每段导体恰横向跨接于每两单元间之切沟上,继将其烘乾、烧结;步骤三:于陶瓷基板第一单元之左右导体间固设主体,再烘乾、烧结:其中,主体可为电阻、电容、电感或者二极体等;步骤四:于主体外被覆绝缘体,再烘乾、烧结;步骤五:于基板每单元底面印制代码或文字;步骤六:配合横向切沟,将陶瓷基板折裂成数个长条体;步骤七:利用纵向切沟,将长条体折裂成单颗之晶片零件;步骤八:于两侧之导体外附着可焊锡件之金属;步骤九:施予电性检测及包装;欲将晶片零件焊接于电路板上时,系将晶片零件反置于电路板上,使其印有代码或文字之底面向上,而将其顶面平贴于电路板上,并使其两侧之导体分别与电路板上之铜铂线路靠接,以便焊固接。2.如申请专利范围第1项所述之晶片零件之制造及其与电路板之焊接方法,其中,上述步骤二、三,可变换为如下制程,即先于陶瓷基板每一单元之中间固设主体,再于陶瓷基板顶面印制数段导体,且每段导体恰横向跨接于每两单元间之切沟上,继将其烘乾、烧结。3.如申请专利范围第1项所述之晶片零件之制造及其与电路板之焊接方法,其中,倘若该主体为电阻时,可于步骤四、五间加入修正阻値之制程,即以雷射削减主体面积,形成一削减阻値之缺口,继于绝缘体外被覆另一层绝缘体,并经烘乾、烧结,以填平缺口。4.如申请专利范围第1项所述之晶片零件之制造及其与电路板之焊接方法,其中,上述步骤五之代码或文字,可印制于绝缘体顶面。5.如申请专利范围第3项所述之晶片零件之制造及其与电路板之焊接方法,其中,上述步骤五之代码或文字,可印制于最上层之绝缘体顶面。图式简单说明:第一图:本发明之制造流程图第二图:本发明于基板具设切沟之俯视图第三图:本发明于基板具设切沟之侧面剖视图第四图:本发明于基板固设导体之俯视图第五图:本发明于基板固设导体之侧面剖视图第六图:本发明于基板固设主体之俯视图第七图:本发明于基板固设主体之侧面剖视图第八图:本发明于主体外被覆绝缘体之俯视图第九图:本发明于主体外被覆绝缘体之侧面剖视图第十图:本发明于基板底面印制代码或文字之仰视图第十一图:本发明于基板底面印制代码或文字之侧面剖视图第十二图:本发明之长条体俯视图第十三图:本发明之长条体侧面剖视图第十四图:本发明之晶片零件俯视图第十五图:本发明之晶片零件侧面剖视图第十六图:本发明于两侧导体外附着可焊鍚性金属之俯视图第十七图;本发明于两侧导体外附着可焊锡性金属之侧面剖视图第十八图:本发明于绝缘体顶面印制代码或文字之实施例图第十九图:本发明于绝缘体顶面印制代码或文字后之晶片零件示意图第二十图:本发明采用电阻作为主体之其一实施例侧面剖视图第二十一图;本发明采用电阻作为主体之其二实施例侧面剖视图第二十二图:本发明之晶片零件焊接于电路板之侧面剖视图第二十三图:习知制造流程图第二十四图:习知于基板具设切沟之俯视图第二十五图:习知于基板具设切沟之侧面剖视图第二十六图:习知于基板底面固设下导体之仰视图第二十七图:习知于基板底面固设下导体之侧面剖视图第二十八图:习知于基板顶面固设上导体之俯视图第二十九图:习知于基板顶面固设上导体之侧面剖视图第三十图:习知于基板固设主体之俯视图第三十一图:习知于基板固设主体之侧面剖视图第三十二图:习知于主体外被覆绝缘体之俯视图第三十三图:习知于主体外被覆绝缘体之侧面剖视图第三十四图:习知于绝缘体顶面印制代码或文字之俯视图第三十五图:习知于绝缘体顶面印制代码或文字之侧面剖视图第三十六图:习知之长条体俯视图第三十七图:习知之长条体侧面剖视图第三十八图:习知于长条体两外侧形成端子之俯视图第三十九图:习知于长条体两外侧形成端子之侧面剖视图第四十图:习知之晶片零件俯视图第四十一图:习知之晶片零件侧面剖视图第四十二图:习知于端子外附着可焊锡性之金属俯视图第四十三图:习知于端子外附着可焊锡性之金属侧面剖视图第四十四图:习知采用电阻作为主体之实施例侧面剖视图第四十五图:习知之晶片零件焊接于电路板之侧面剖视图 |
