| 摘要 |
본 발명은 리드프레임 및 반도체 패키지에 관한 것으로, 리드프레임은 소정간격으로 평행하게 분리된 한쌍의 가이드레일들과, 상기 한쌍의 가이드레일들을 연결하는 복수개의 댐바들과, 상기 댐바의 일측단부로부터 연장하는 소정길이를 가진 제 1 리드와, 상기 제 1 리드의 소정부분으로부터 상기 댐바쪽으로 연장하는 제 2 및 제 3 리드로 구성되고, 상기 제 2 및 제 3 리드는 상기 제 1 리드와 평행하게 서로 이격되어 형성되고, 그들의 일부는 상기 제 1 리드로부터 서로 반대방향으로 각각 소정깊이 다운셋되어 돌출된다. |
