| 主权项 |
1.一种印刷电路板之连接器,其系收容于绝缘壳之复数之接触件之导线部为从上述壳延伸,焊锡于印刷电路板之电路图案连接,并且,固装于上述壳两端之补强金属件为焊锡固着于上述印刷电路板之固定用图案者,其特征为;上述壳,上述接触件及上述补强金属件之任一,系构成为可共用化为顶面型与侧面型。2.如申请专利范围第1项之印刷电路板之连接器,其中上述接触件之上述导线部,为具有沿着上述壳之底壁面延伸之顶面用焊锡面,与沿着上述壳之前壁面或后壁面延伸之侧面用焊锡面,又,上述补强金属件为具有沿着上述壳之底壁面延伸之顶面用焊锡面,与沿着上述壳之前壁面或后壁面延伸之侧面用焊锡面。3.如申请专利范围第1项或第2项之印刷电路板之连接器,其中上述补强金属件为由板状片所成,在其外侧缘设有上述顶面用焊锡面与上述侧面用焊锡面,并且,上述补强金属件系嵌合固装于设在上述壳之两侧壁部之卡合孔。4.如申请专利范围第3项之印刷电路板之连接器,其中上述补强金属件,为由板状片上边部为被形成为宽广之字形,在上述上边部之先端缘设有上述侧面焊锡面,并且,在下边部之下侧缘设有上述顶面用焊锡面。5.如申请专利范围第1项之印刷电路板之连接器,其中上述接触件之上述导线部,系具有沿着上述壳之底壁面延伸之顶面用焊锡面,与沿着上述壳之前壁面及后壁面延伸之侧面用焊锡面,又,上述补强金属件,为有具沿着上述壳之底壁面延伸之顶面用焊锡面,与沿着上述壳之前壁面及后壁面延伸之侧面用焊锡面。6.如申请专利范围第5项之印刷电路板之连接器,其中上述补强金属件为由板状片所成。在其外侧缘设有上述顶面目焊锡面与上述侧面用焊锡面,并且,上述补强金属件系嵌合固装于设在上述壳之两侧壁部之卡合孔。7.如申请专利范围第6项之印刷电路板之连接器,其中上述补强金属件为形成为由板状片轮廓形状为形成与上述壳之侧面形状约略具同一形状之字形,在沿着上述壳之前壁面及后壁面延伸之两侧缘设有上述侧面用焊锡面,并且,在沿着上述壳之底面延伸之字形开口部之下侧缘设有上述顶面目焊锡面。8.如申请专利范围第5项之印刷电路板之连接器,其中上述补强金属件为由板状片轮廓形状为被形成为具有与上述壳之侧面形状约略同一形状之字形,在沿着上述壳之前壁面及后壁面延伸之两侧缘设有上述侧面用焊锡面,并且,在沿着上述壳之底面延伸之下侧缘设有上述顶面用焊锡面,在设于上述壳两侧壁之突出部嵌合上述补强金属件之中央开口部,上述补强金属件为固装于上述壳。9.如申请专利范围第1,第2,第5,第6,第7,第8项之任一之印刷电路板之连接器,上述印刷电路板之上述电路图案与上述固定用图案,为能够共用为顶面型与侧面型,上述接触件及上述补强金属件之上述顶面用焊锡面,与上述接触件及上述补强金属件之上述侧面用焊锡面为被配置成位于同一相位。图式简单说明:第一图系有关本发明之印刷电路板之连接器之分解斜视图。第二图系有关本发明之印刷电路板之连接器之正面图。第三图系有关本发明之印刷电路板之连接器之平面图。第四图系沿着第二图之4-4线之剖面图。第五图系沿着第二图之5-5线之剖面图。第六图(a)(b)(c)系表示将该连接器作为顶面型加以实装之例,(a)系侧面图,(b)系接触件装着部分之剖面图,(c)系补襁金属件装着部分之剖面图。第七图(a)(b)(c)系表示将该连接器作为侧面型加以实装之例,(a)系侧面图,(b)系接触件装着部分之剖面图,(c)系补强金属件装着部分之剖面图。第八图系表示实装接触件之印刷电路板之图案布置之平面图。第九图(a)(b)(c)(d)(e)系表示有关本发明之印刷电路板之连接器之另外实施例,(a)系该连接器要部之平面图,(b)系该连接器要部之正面图,(c)系该连接器之侧面图,(d)系(a)之沿着d-d线之接触件装着部分之剖面图,(e)系(a)之沿着e-e线之补强金属件装着部分之剖面图。第十图(a)(b)(c)(d)系表示有关本发明之印刷电路板之连接器之再另外实施例,(a)系该连接器要部之平面图,(b)系该连接器要部之正面图,(c)系该连接器之侧面图,(d)系(a)之沿着d-d线之补强金属件装着部分之剖面图。 |
