发明名称 A CONTROLLED COLLAPSE CHIP CONNECTION (C4) INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE THAT HAS A FILLER WHICH SEALS AN UNDERFILL MATERIAL
摘要
申请公布号 KR20010113723(A) 申请公布日期 2001.12.28
申请号 KR1020017011226 申请日期 2001.09.03
申请人 发明人
分类号 H01L21/56 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
主权项
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