发明名称 Thermische Bearbeitungseinrichtung und thermisches Bearbeitungsverfahren
摘要 Die Erfindung bezieht sich auf eine Thermobearbeitungsvorrichtung (100) zum schnellen Erhöhen und Vermindern einer Temperatur eines Zielobjekts W bei einem geringen Energieverbrauch. Das Zielobjekt W ist einer Wärmebehandlung in einer Prozeßkammer (110) ausgesetzt. Eine Wärmequelle (130) erwärmt das Zielobjekt von einer Seite einer ersten Oberfläche des Zielobjekts. Eine Kühlanordnung (114, 116) umfaßt einen Bodenabschnitt (114) der Prozeßkammer und kühlt das Objekt W von einer Seite einer zweiten, der ersten Oberfläche entgegengesetzten Oberfläche. Ein Gas mit einer hohen thermischen Leitfähigkeit wird in einem Raum zwischen dem Zielobjekt und dem Bodenabschnitt eingeführt, um eine Wärmeübertragung von dem Objekt auf den Bodenabschnitt (114) der Prozeßkammer (110) zu unterstützen. Ein Bewegungsmechanismus (118) bewegt wenigstens das Objekt oder wenigstens den Bodenabschnitt (114A) der Prozeßkammer (110), so daß das Objekt W mit einem geringeren Einfluß durch die Kühlanordnung (114A, 116), die entfernt von dem Zielobjekt W angeordnet ist, erwärmt und mittels der Kühlanordnung, die in der Nähe des Zielobjekts angeordnet ist, gekühlt werden kann.
申请公布号 DE10119049(A1) 申请公布日期 2001.12.20
申请号 DE20011019049 申请日期 2001.04.18
申请人 TOKYO ELECTRON LTD., TOKIO/TOKYO 发明人 KITAMURA, MASAYUKI
分类号 C23C16/44;H01L21/00;H01L21/205;H01L21/26;(IPC1-7):B01J19/08;C30B33/02;H01L21/324 主分类号 C23C16/44
代理机构 代理人
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