发明名称 散热片卡接结构
摘要 一种「散热片卡接结构」,该散热片于上端缘设年两分开之短折边,其下端缘则弯设整条式短折边﹔上述各短折边角落与散热片交接处冲设一长槽孔,沿短折边之端部则设有一小宽度颈部,以及在该颈部前端冲折勾部﹔该等颈部及其前端勾部设为小于长槽孔宽度,使两两并接散热片可藉其预设颈部及其勾部接合于相邻散热片之长槽孔中。从而形成一种改良之散热片卡接结构,其能以连续冲模制成,并构成更良好之稳固接合定位。
申请公布号 TW468931 申请公布日期 2001.12.11
申请号 TW090208102 申请日期 2001.05.18
申请人 廖文盛 发明人 廖文盛
分类号 H05K5/02 主分类号 H05K5/02
代理机构 代理人
主权项 1.一种「散热片卡接结构」,该散热片于上端缘设有两分开之短折边,其下端缘则弯设整条式短折边;上述各短折边角落与散热片交接处冲设一长槽孔,沿短折边之端部则设有一小宽度颈部,以及在该颈部前端冲折勾部;该等颈部及其前端勾部设为小于长槽孔宽度,使两两并接散热片可籍其预设颈部及其勾部接合于相邻散热片之长槽孔中。2.如申请专利范围第1项所述之「散热片卡接结构」,其中,该等勾部设有斜弧状端缘。图式简单说明:第一图系本创作较佳实施例立体图;第二图系第一图双片并接示意图;第三图系第一图之局部角落放大图;第四图系第三图之冲折成型前立体图;第五图系第四图之接续冲折动作图;第六图系第五图之接续冲折动作及其并接状态放大图;第七图系第一图并接成排之断面剖视图。
地址 桃园县杨梅镇校前路二五六巷八号