| 主权项 |
1.一种覆晶式球格阵列封装散热结构,适于配置于一电路板,该覆晶式球格阵列封装散热结构包括:一覆晶式球格阵列封装,包括:一承载器,具有一第一表面及对应之一第二表面,其中该承载器之该第二表面以复数个焊球与该电路板电性连接;一晶片,具有一主动表面与对应之一背面,该晶片以该主动表面面向该承载器配置于该第一表面,且藉由复数个凸块与该承载器电性连接;以及一底填材料,填充于该主动表面与该第一表面之间,以包覆该些凸块;以及一散热装置,具有一底板及一侧壁而形成一凹穴,该散热装置以该凹穴朝下配置于该电路板表面,该覆晶式球格阵列封装配置于该凹穴中,且该底板与该晶片之该背面导热性连接,其中该侧壁更配置有复数个散热鳍板平行于该底板,且该散热装置与该电路板相接合。2.如申请专利范围第1项所述之覆晶式球格阵列封装散热结构,其中该散热装置以一导热性黏着材料与该电路板接合。3.如申请专利范围第1项所述之覆晶式球格阵列封装散热结构,其中该散热装置之该侧壁与该电路板分别具有对应之复数个孔洞,并透过复数个橡胶销栓分别贯穿该些孔洞而相接合。4.如申请专利范围第3项所述之覆晶式球格阵列封装散热结构,其中该散热装置与该电路板间对应该些孔洞之位置分别配置有复数个弹簧,该些橡胶销栓分别贯穿该些孔洞及该些弹簧。5.如申请专利范围第1项所述之覆晶式球格阵列封装散热结构,其中该晶片之该背面以一导热性黏着材料与该该底板接合。6.如申请专利范围第1项所述之覆晶式球格阵列封装散热结构,其中该晶片之该背面更配置有一散热片,并以该散热片与该底板接合。7.一种散热装置,应用于一半导体封装中,该半导体封装配置于一电路板上,该散热装置包括:一底板,一侧壁,连接于该底板周缘,该底板与该侧壁形成一凹穴,该散热装置以该凹穴朝下配置于该电路板表面,该凹穴适于容纳该半导体封装,且该底板与该半导体封装导热性连接;以及复数个散热鳍板,配置于该侧壁外围,且与该底板及该电路板平行。8.如申请专利范围第7项所述之散热装置,其中该散热装置以一导热性黏着材料与该电路板接合。9.如申请专利范围第7项所述之散热装置,其中该散热装置之该侧壁与该电路板分别具有对应之复数个孔洞,并透过复数个橡胶销栓分别资穿该些孔洞而相接合。10.如申请专利范围第9项所述之散热装置,其中该散热装置与该电路板间对应该些孔洞之位置分别配置有复数个弹簧,该些橡胶销栓分别贯穿该些孔洞及该些弹簧。11.如申请专利范围第7项所述之散热装置,其中该半导体封装更包括一散热片,而透过该散热片与该底板导热性连接。12.如申请专利范围第7项所述之散热装置,其中该半导体封装包括覆晶式球格阵列封装。13.如申请专利范围第7项所述之散热装置,其中该半导体封装包括裸露晶背型的封装。图式简单说明:第一图绘示为习知具有散热鳍板之覆晶式球格阵列封装剖面示意图。第二图绘示为根据本创作具有散热装置之球栅格阵列封装结构第一较佳实施例的剖面示意图。第三图绘示为根据本创作具有散热装置之球栅格阵列封装结构第二较佳实施例的剖面示意图。第四图绘示为根据本创作四周具有散热装置之球栅格阵列封装结构第三较佳实施例的剖面示意图。第五图绘示为根据本创作具有散热装置之半导体封装的剖面示意图。 |
