| 主权项 |
1.一种发讯棒之组件,该组件之形状系大致呈圆筒 形并且包装数个导体,该等导体系实质上平行于圆 筒之轴,与承载LED型光源之一印刷电路板一起,该 印刷电路板系具有二个表面,并且在该二个表面(21 a,21b)上承载数个LED(20);其特征在于; 该发讯棒之组件系包括二板片(23,24),该板片系与 该印刷电路板(21)共平面;及 该印刷电路板(21)系径向配置于该二板片(23,24)之 间,其中一个板片系承载个别之电源供应导体(25), 而另一板片系承载一共用导体(26),而该电源供应 导体(25)与该共用导体(25)均与该印刷电路板(21)连 接。2.如申请专利范围第1项所述之发讯棒之组件, 其中该圆筒之内表面系覆盖以光漫射沟槽(11)。3. 如申请专利范围第2项所述之发讯棒之组件,其中 该光漫射沟槽(11)系平行于圆筒之轴(X)的沟槽。4. 如申请专利范围第1项所述之发讯棒之组件,其中 该板片(23,24)以及印刷电路板(21)系位于该组件之 一径向平面(P)。5.如申请专利范围第1项所述之发 讯棒之组件,其中该板片(23,24)以及印刷电路板(21) 系固定于一碟状或冠状之结构(27),其系置于该组 件之内。6.如申请专利范围第1项所述之发讯棒之 组件,其中该印刷电路板(21)系包装在一管壳(30)之 内。图式简单说明: 第一图系图示根据本创作之发光组件的轴向截面 。 第二图系显示盖部移除之发光组件。 第三图系发光组件之电气子组合的分解立体图。 第四图系本创作之另一个版本之实施例的立体图 。 |
