| 主权项 |
1.一种制造化学机械研磨带之方法,其包含以下步 骤: 将一聚氨酯混合物施配入一圆柱形模具内; 使该聚氨酯混合物在该模具内以一预定温度固化 一段预定时间以形成一聚氨酯研磨层;及 自该模具移除该带。2.如申请专利范围第1项之方 法,其更包含以下步骤: 在该带之一研磨面上形成沟槽。3.如申请专利范 围第2项之方法,其中形成沟槽包含在车床上对该 研磨面开槽。4.如申请专利范围第1项之方法,其更 包含以下步骤: 沿该带之一中央区域形成一或多个窥视孔。5.如 申请专利范围第4项之方法,其更包含以下步骤: 在相对于该一或多个窥视孔之预定位置形成复数 个触发孔。6.如申请专利范围第4项之方法,其更包 含以下步骤: 在该一或多个窥视孔上放置光学清澈镶板。7.如 申请专利范围第1项之方法,其更包含以下步骤: 混合一液态树脂及一液态固化剂以形成该聚氨酯 混合物。8.如申请专利范围第1项之方法,其更包含 以下步骤: 将一第二层与该聚氨酯研磨层结合以形成该带。9 .如申请专利范围第8项之方法,其中使该第二层与 该聚氨酯研磨层结合包含以下步骤: 在该聚氨酯研磨层之一内表面上铸造该第二层。 10.如申请专利范围第8项之方法,其中使该第二层 与该聚氨酯研磨层结合包含以下步骤: 单独形成该第二层;及 以一黏着剂使该第二层接合于该聚氨酯研磨面之 一内表面上。11.如申请专利范围第1项之方法,其 更包含以下步骤: 混合一液态树脂及一液态固化剂以形成该聚氨酯 混合物; 在自该模具移除该带之后于该聚氨酯研磨层之一 研磨面上之形成沟槽;及 使一第二层与该聚氨酯研磨层结合以形成该带。 12.一种带,其依据申请专利范围第11项之步骤制造 。13.一种带,其依据申请专利范围第1项之步骤制 造。14.一种用于化学机械研磨系统研磨工件之带, 其包含: 一聚合物层,其形成一具预定宽度及预定长度之无 端环以配合该化学机械研磨系统;及 在该无端环之至少一侧之一研磨面。15.如申请专 利范围第14项之带,其中该聚合物层包含聚氨酯。 16.如申请专利范围第14项之带,其中该研磨面包含 形成于该面内之沟槽。17.如申请专利范围第14项 之带,其中该带包含一或多个形成于该带内之窥视 孔以在研磨过程中露出该工件之一部分。18.如申 请专利范围第17项之带,其更包含形成于该带内且 与该一或多个窥视孔相关之触发孔。19.如申请专 利范围第17项之带,其中该一或多个窥视孔沿该带 之一中心线定位。20.如申请专利范围第14项之带, 其中该带更包含一第二层与该聚合物层结合。21. 如申请专利范围第20项之带,其中该第二层为直接 铸造于该聚合物层之一内侧上。22.如申请专利范 围第14项之带,其中该带由单一大致均匀层聚合材 料制造。23.一种用于化学机械研磨系统研磨工件 之带,其包含: 一聚合物层,其形成一无端环且仅由单一基本上均 匀聚合材料层制造;及 在该无端环之至少一侧上之一研磨面。24.如申请 专利范围第23项之带,其中该聚合材料为蜂窝状。 25.一种用于化学机械研磨系统研磨工件之带,其包 含: 一聚合物层,其形成一无端环,该聚合物层由单一 基本上等厚聚合材料制造;及 在该无端环之至少一侧上之一研磨面; 其中该带排除用来支撑该聚合物层之加强元件及 支撑件。26.如申请专利范围第25项之带,其中该带 有一第一侧及一第二侧,该第一侧及第二侧皆安排 为用于研磨。27.如申请专利范围第25项之带,其中 该带更包含一聚合物层构成之第二层以修改该带 之研磨性能。28.如申请专利范围第25项之带,其中 该聚合材料包含蜂窝状聚氨酯。29.如申请专利范 围第25项之带,其中该带有一预定长度及一预定宽 度设定为配合一线性研磨工具。30.一种用来研磨 工件之化学机械研磨系统,其包含: 一连续环形带,其由单一层聚合材料构成且在一侧 上有一研磨面;及 输送装置,其用来使该连续环形带移动经过该工件 。31.如申请专利范围第30项之系统,其中该输送装 置包含复数个滚子,该连续环形带在该等滚子上延 伸,该等滚子可选择性转动使该连续环形带线性移 动经过该工件。图式简单说明: 第一图为一线性化学机械研磨系统之透视图; 第二图为第一图之带的侧视图; 第三图为第一图之带的端视图; 第四图为第一图之带的横剖面详图; 第五图为一用于第一图系统之带的局部透视图;及 第六图为一制造第一图之带之方法的流程图。 |
