| 主权项 |
1.一种可表面黏装之电路保护装置,包括: 第一支撑基底,其第一表面上配置有一电极; 第二支撑基底,其第一表面上配置有一电极; PTC元件,由其内散布有导电颗粒的聚合物所构成, 置于第一及第二支撑基底之间,并与电极电气连接 ; 第一导电端,包绕于PTC元件的第一端,并与配置于 第一基底上的电极电气接触;以及 第二导电端,包绕于PTC元件的第二端,并与配置于 第二基底上的电极电气接触。2.如申请专利范围 第1项的装置,其中第一导电端配置于第一及第二 支撑基底及PTC元件的第一端。3.如申请专利范围 第1项的装置,其中第二导电端配置于第一及第二 支撑基底及PTC元件的第二端。4.如申请专利范围 第1项的装置,其中配置于第一基底上的电极与第 一端直接接触。5.如申请专利范围第1项的装置,其 中配置于第二基底上的电极与第二端直接接触。6 .如申请专利范围第1项的装置,其中第一及第二支 撑基底是电气绝缘。7.如申请专利范围第1项的装 置,其中第一表面上配置有电极的第一及第二支撑 基底是镀铜的PC板。8.如申请专利范围第1项的装 置,其中第一及第二支撑基底的材料包括陶瓷、玻 璃、FR-4环氧树脂及三聚氰胺。9.如申请专利范围 第1项的装置,其中第一电气绝缘基底具有第一端 及第二端,且配置于第一支撑基底之第一表面上的 电极延伸及于基底之第一或第二端其中之一,但不 及于第一或第二端其中另一。10.如申请专利范围 第9项的装置,其中配置于第一支撑基底之第一表 面上的电极,与第一或第二导电端其中之一直接接 触,但与第一或第二导电端其中另一不接触。11.如 申请专利范围第1项的装置,进一步包括: 第三支撑基底,其第一表面上配置有一电极; 第二支撑基底,其第二表面上配置有第二电极; 第二PTC元件,由其内散布有导电颗粒的聚合物所构 成,第二PTC元件置于配置于第三支撑基底第一表面 上之电极与配置于第二支撑基底第二表面上之第 二电极之间。12.如申请专利范围第11项的装置,其 中第一PTC元件与第二PTC元件电气并连。13.如申请 专利范围第1项的装置,当装置电气连接到一具有 电流流过的电路时,电流从第一导电端流过配置于 第一支撑基底之第一表面上的电极,流过PTC元件, 流过配置于第二支撑基底之第一表面上的电极,到 达第二导电端。14.如申请专利范围第1项的装置, 其中第一及第二导电端是由复数层导电层所构成 。15.如申请专利范围第1项的装置,其中电极是由 金属箔所构成。16.一种可表面黏装的电路保护装 置,包括: 第一基底,第一表面上配置有一电极; 第二基底,第一表面上配置有一电极,且第二表面 上配置有第二电极; 第三基底,第一表面上配置有一电极; 第一PTC元件,由其内散布有导电颗粒的聚合物所构 成,第一PTC元件置于第一及第二基底之间,且电气 连接配置于第一基底上的第一电极与配置于第二 基底上的第一电极; 第二PTC元件,由其内散布有导电颗粒的聚合物所构 成,第二PTC元件置于第二及第三基底之间,且电气 连接配置于第二基底上的第二电极与配置于第三 基底上的第一电极; 第一导电端包绕于装置的第一端;以及 第二导电端包绕于装置的第二端。17.如申请专利 范围第16项的装置,其中第一、第二及第三基底是 电气绝缘。18.如申请专利范围第16项的装置,其中 第一、第二及第三基底的材料包括陶瓷、玻璃、 FR-4环氧树脂及三聚氰胺。19.如申请专利范围第16 项的装置,其中第一与第二PTC元件电气并连。20.如 申请专利范围第16项的装置,其中第一及第二端是 由第一及第二导电层所构成。21.如申请专利范围 第20项的装置,其中第一及第二端的第一导电层是 由铜构成。22.如申请专利范围第20项的装置,其中 第一及第二端的第二导电层是由锡构成。23.如申 请专利范围第16项的装置,其中第一导电端与配置 于第三基底的第一电极及配置于第二基底的第一 电极直接接触。24.如申请专利范围第23项的装置, 其中第二导电端与配置于第二基底的第二电极及 配置于第一基底的第一电极直接接触。25.如申请 专利范围第24项的装置,当电流流过装置时,电流从 第一导电端流到配置于第三基底的第一电极与配 置于第二基底的第一电极,经过第一及第二PTC元件 ,流到配置于第二基底的第二电极与配置于第一基 底的第一电极,再到达第二导电端。26.一种可表面 黏装之电路保护装置,包括: 第一电气绝缘基底,其第一表面上配置有一电极; 第二电气绝缘基底,其第一表面上配置有第一电极 ,且第二表面上配置有第二电极; 第三电气绝缘基底,其第一表面上配置有第一电极 ,且第二表面上配置有第二电极; 第四电气绝缘基底,其第一表面上配置有一电极; 第一层状PTC元件,由其内散布有导电颗粒的聚合物 所构成,第一PTC元件介于第一与第二绝缘基底之间 ,且电气连接配置于第一绝缘基底的第一电极与配 置于第二绝缘基底的第一电极; 第二层状PTC元件,由其内散布有导电颗粒的聚合物 所构成,第二PTC元件介于第二与第三绝缘基底之间 ,且电气连接配置于第二绝缘基底的第二电极与配 置于第三绝缘基底的第一电极; 第三层状PTC元件,由其内散布有导电颗粒的聚合物 所构成,第三PTC元件介于第三与第四绝缘基底之间 ,且电气连接配置于第三绝缘基底的第二电极与配 置于第四绝缘基底的第一电极; 第一导电端,包绕于装置的第一端,且与配置于第 四绝缘基底的第一电极、配置于第三绝缘基底的 第一电极、以及配置于第二基底的第一电极电气 接触;以及 第二导电端,包绕于装置的第二端,且与配置于第 三绝缘基底的第二电极、配置于第二绝缘基底的 第二电极、以及配置于第一基底的第一电极电气 接触。27.如申请专利范围第26项的电路保护装置, 其中的第一端配置在第一及第四绝缘基底,毗邻装 置的一端。28.如申请专利范围第26项的电路保护 装置,其中的第二端配置在第一及第四绝缘基底, 毗邻装置的第二端。29.如申请专利范围第26项的 电路保护装置,其中第一电气绝缘基底具有第一端 及第二端,配置于第一电气绝缘基底之第一表面的 第一电极及于第二端,但不及于第一电气绝缘基底 的第一端。30.如申请专利范围第26项的电路保护 装置,其中第二电气绝缘基底具有第一端及第二端 ,配置于第二电气绝缘基底之第一表面上的第一电 极延伸及于第一端,但不及于第二电气绝缘基底的 第二端,以及,配置于第二电气绝缘基底之第二表 面上的第二电极延伸及于第二端,但不及于第二电 气绝缘基底的第一端。31.如申请专利范围第26项 的电路保护装置,其中第三电气绝缘基底具有第一 端及第二端,配置于第三电气绝缘基底之第一表面 上的第一电极延伸及于第一端,但不及于第三电气 绝缘基底的第二端,以及,配置于第三电气绝缘基 底之第二表面上的第二电极延伸及于第二端,但不 及于第三电气绝缘基底的第一端。32.如申请专利 范围第26项的电路保护装置,其中第四电气绝缘基 底具有第一端及第二端,配置于第四电气绝缘基底 之第一表面上的第一电极延伸及于第一端,但不及 于第四电气绝缘基底的第二端。33.一种制造电路 保护装置的方法,该方法的步骤包括: 提供第一及第二基底; 在第一基底的第一表面上成形第一电极; 在第二基底的第一表面上成形第一电极; 提供第一PTC元件; 将第一PTC元件层积于成形在第一基底的第一电极 与成形在第二基底的第一电极之间,以构成一复层 结构; 成形第一端,包绕于复层结构的第一端,且与第一 基底上的第一电极电气接触;以及 成形第二端,包绕于复层结构的第二端,且与第二 基底上的第一电极电气接触。34.如申请专利范围 第33项的方法,层积的步骤是在热压下进行。35.如 申请专利范围第33项的方法,其中第一及第二基底 是镀铜的FR-4环氧树脂,且电极是将镀铜部分蚀离 所形成。36.如申请专利范围第33项的方法,其中在 复层结构上电镀一导电层,且第一及第二端是去除 部分导电层所形成。37.一种制造复数个电路保护 装置的方法,该方法的步骤包括: 提供第一、第二及第三基底; 在第一基底的第一表面上成形复数个第一电极; 在第二基底的第一表面上成形复数个第一电极; 在第二基底的第二表面上成形复数个第二电极; 在第三基底的第一表面上成形复数个第一电极; 提供第一及第二PTC元件; 将PTC元件层积在成形于第一基底之复数个第一电 极与成形于第二基底之复数个第一电极之间; 将PTC元件层积在成形于第二基底之复数个第二电 极与成形于第三基底之复数个第一电极之间,以构 成一复层的PTC片; 在片上成形复数个孔以露出部分的复层(即基底、 电极及PTC元件); 在复层PTC片及复层PTC片的外露部分施加一层第一 导电层; 在第一导电层上施加第二导电层; 蚀离部分的第一及第二导电层,以制成复数个第一 及第二端,每一个第一端与成形在第三基底上的复 数个第一电极其中之一及成形在第二基底上的复 数个第一电极其中之一接触,以及,每一个第二端 与成形在第一基底上的复数个第一电极其中之一 及成形在第二基底上的复数个第二电极其中之一 接触;以及 将片切割成复数个电路保护装置,每一个装置都具 有复数个第一及第二端其中之一。图式简单说明: 第一图是本发明之电气装置第一实施例的前视图 。 第二图是本发明之电气装置第二实施例的前视图 。 第三图是制造第一图之装置要被层积在一起之组 件的分解图。 第四图是在第三图的复层结构上施加第一导电层 。 第五图是在第三图的复层结构上施加第一及第二 导电层。 第六图说明蚀离部分的第一及第二导电层以制造 第一及第二端的方法。 第七图说明按本发明实施例的方法制造复数个装 置所使用的复层PTC片。 第八图说明第七图之复层PTC片的部分前视图。 |
