| 发明名称 | 封装集成电路基板 | ||
| 摘要 | 一种封装集成电路基板。为提供一种制作方便、成品合格率高、提高封装集成电路讯号传递品质的封装集成电路部件,提出本实用新型,其由多数个相互排列的平整的金属片及包覆多数金属片的封胶体构成;金属片具有露出塑胶体的形成与集成电路电连接输入端的第一表面及形成与电路板电连接输出端的第二表面。 | ||
| 申请公布号 | CN2458730Y | 申请公布日期 | 2001.11.07 |
| 申请号 | CN00265154.8 | 申请日期 | 2000.12.11 |
| 申请人 | 胜开科技股份有限公司 | 发明人 | 何孟南;陈志宏;陈立桓;黄宴程;吴志成;彭国峰;陈明辉;陈文铨 |
| 分类号 | H01L23/12;H01L23/50 | 主分类号 | H01L23/12 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘领弟 |
| 主权项 | 1、一种封装集成电路基板，其特征在于它由多数个相互排列的平整的金属片及包覆多数金属片的封胶体构成；金属片具有露出塑胶体的形成与集成电路电连接输入端的第一表面及形成与电路板电连接输出端的第二表面。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹县 | ||