| 摘要 |
<p><P>L'invention concerne un procédé de liaison par fils.Elle se rapporte à un procédé de liaison de deux électrodes de connexion par un fil à l'aide d'ultrasons, qui comprend les étapes suivantes : la formation de l'une au moins des électrodes (7, 8) de connexion en tantale, et la formation du fil (20, 21) à l'aide d'un fil choisi parmi un fil métallique ayant une charge de fracture au moins égale à 0, 21 N, et un fil métallique ayant une contrainte de fracture supérieure ou égale à 290 N/ mm2 . Le fil (20, 21) est un fil d'alliage d'aluminium, notamment de Al-Si. Il permet la fixation d'un élément (10) à ondes acoustiques de surface sur un boîtier (1) ayant une plage (7a, 8a) d'électrode et une électrode externe (7, 8) de connexion.Application aux appareils à ondes acoustiques de surface.</P></p> |
