发明名称 Device For Supplying The Solder Ball Of Semiconductor Device PCB
摘要 <p>본 발명은, 반도체기판의 솔더볼 공급장치에 관한 것으로서, 모터를 작동하여 벨트를 통하여 수평이동수단인 회전수나사축을 작동하고, 이에 결합되어 받침판에 대하여 수평으로 이동하는 솔더볼공급수단 내에 보관된 솔더볼을 솔더볼이젝팅수단인 볼패턴플레이트에 형성된 수 많은 솔더볼저장홈에 공급하여서 솔더볼을 진공툴에 공급하므로 솔더볼을 공급하는 공정을 간단하고 효율적으로 수행하도록 하는 매우 유용하고 효과적인 발명에 관한 것이다.</p>
申请公布号 KR100303051(B1) 申请公布日期 2001.11.01
申请号 KR19990030329 申请日期 1999.07.26
申请人 null, null 发明人 김종배
分类号 H01L21/48;H01L23/48 主分类号 H01L21/48
代理机构 代理人
主权项
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