| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Laserschneiden mikroskopischer Proben. Die Vorrichtung zum Laserschneiden mikroskopischer Proben umfasst ein Mikroskop (1) mit mindestens einem Objektiv (6) zur Betrachtung einer zu schneidenden Probe (12). Das Objektiv (6) definiert eine optische Achse (14) und eine Objektivapertur (34). Ferner ist ein Laser (4) mit dem Mikroskop (1) verbunden. Der Laser (4) erzeugt einen Laserstrahl (4a), der über mindestens ein optisches System (16) in das Objektiv (6) eingekoppelt wird. Eine Blende (18) ist vorgesehen, die einen abgeblendeten Laserstrahl (4b) erzeugt, wobei eine durch das Objektiv (6) erzeugte Laserapertur (36) kleiner ist als die Objektivapertur (34) des Objektivs (6) selbst.</p> |
