发明名称 |
TRANSPARENT SUBSTRATE PROVIDED WITH ELECTROCONDUCTIVE STRIPS |
摘要 |
La présente invention se rapporte à un procédé de fabrication de pistes électroconductrices sur un substrat transparent, par sérigraphie d'une pâte électronconductrice, et au substrat transparent pourvu desdites pistes. Selo n l'invention, on forme des pistes conductrices de largeur inférieure ou égale à 0,3 mm en appliquant par sérigraphie une pâte électroconductrice thixotrope possédant un rapport de la viscosité sans contrainte de cisaillement à la viscosité sous contrainte de cisaillement dans les conditions de la sérigraphie d'au moins 50 et ayant une teneur en argent supérieure à 35 % et dont au moins 98 % des particules qui la constituent ont une taille inférieu re à 25 .mu.m, au moyen d'un tamis ayant au moins 90 fils par cm, le revêtement dudit tamis étant pourvu de fentes dont la largeur la plus étroite est égale à 0,25 mm .plusmn. 0,05 mm, et en soumettant lesdites pistes à une cuisson.</S DOAB> |
申请公布号 |
CA2405991(A1) |
申请公布日期 |
2001.10.25 |
申请号 |
CA20012405991 |
申请日期 |
2001.04.17 |
申请人 |
SAINT-GOBAIN GLASS FRANCE |
发明人 |
BEYRLE, ANDRE;KUMMUTAT, RAINER;HAHN, DIETER;SWITALLA, JOSEF;LEBAIL, YANNICK |
分类号 |
H01B13/00;H05B3/84;H05K1/09 |
主分类号 |
H01B13/00 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|