| 发明名称 | 电接触材料金基合金 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种金基合金，其组成和含量（重量％）为，Pt5—20，Ph5—20，Cu5—20，Rb1—10，Ni1—10，余量为Au。这种金基合金用于电接触材料。该合金具有可靠性高，稳定性好，使用寿命长，可代替目前用于弱电领域的钯基合金作电接触材料。$＃! | ||
| 申请公布号 | CN1073637C | 申请公布日期 | 2001.10.24 |
| 申请号 | CN98105040.9 | 申请日期 | 1998.03.04 |
| 申请人 | 贵研铂业股份有限公司 | 发明人 | 宁远涛;彭英;戴红;文飞 |
| 分类号 | C22C5/02;H01H1/02 | 主分类号 | C22C5/02 |
| 代理机构 | 昆明正原专利代理有限责任公司 | 代理人 | 刘娟宜 |
| 主权项 | 1、一种电接触材料金基合金，其特征在于这种金基合金的组成和含量(重量％)为：Pt10-18,Pd8-15,Cu10-15,Rh5-8,Ni3-6，余量为Au。 | ||
| 地址 | 650221云南省昆明市北郊上村85号信箱 | ||